① EDA 工具开发企业

随着集成电路产业的发展，芯片设计规模逐渐增大，制造工艺越发复杂，必须依靠 EDA 工具完成电路设计、版图设计、版图验证、性能分析等工作。目前全球 EDA 市场长期被 Synopsys、Cadence 和 Siemens EDA 三家国际厂商垄断，三家企业占据全球近 80% 的市场份额；华大九天（301269.SZ）等国内企业，凭借部分领域的全流程工具或在局部领域的领先优势，位列全球 EDA 行业的第二梯队。现阶段国际 EDA 厂商仍然拥有市场优势，已形成完善的生态体系、较高的行业壁垒及较强的用户粘性。

IP 是指在集成电路设计中，经过验证的、可重复使用且具备特定功能的集成电路模块，相当于芯片设计的各种 " 原材料 "。按照 IP 类型，半导体 IP 可分为处理器 IP、物理 IP、接口 IP 三大类。其中：

1）处理器 IP 市场规模最大，购买授权的买方较为广泛，生态粘性非常强。

2）物理 IP 侧重于模拟、工艺和制造，包含存储器 IP，其中的 FLASH IP 需与晶圆制造厂紧密配合或共同开发。

3）广义的接口 IP 可分为有线接口和无线接口，有线接口包括 USB、以太网、视频接口等，常见的无线接口包括蓝牙、Wi-Fi 等，行业内有时将蓝牙射频 IP 归为物理 IP。

根据 IP 获取来源的不同，半导体 IP 又可分为基本外设 IP、晶圆原厂配套 IP、第三方付费 IP 三类，不同类别 IP 的技术门槛、商业价值与获取模式存在显著差异。其中：

1）基本外设 IP 主要包括定时器 TIMER、串口 UART、全速 USB、普通 ADC 等相对简单组件，研发周期短，商业价值不明显，芯片设计公司通常选择直接自研。

2）晶圆原厂配套 IP 是指晶圆制造厂提供的单元库和 RAM、FLASH 等存储器 IP，与工艺和制造强相关，通常由晶圆厂提供或与光罩等配套采购，第三方较少直接介入。

3）伴随工艺进步，集成电路越发复杂，IP 化现象明显，在部分复杂或专业技术领域出现了第三方 IP 供应商，为芯片设计公司提供专业的 IP 模块。

第三方付费 IP 通常是相对复杂的技术模块，如处理器 IP、接口 IP 等，是行业内商业化授权的主流 IP 形态，目前已形成了数十亿美元的成熟市场。全球 IP 市场上，Arm、Synopsys、Cadence 近年稳定占据市场前三，龙头地位稳固。根据 IPnest 最新数据，2025 年 Arm 仍以 49.4% 的市占率保持全球第一；Synopsys 和 Cadence 凭借 EDA 协同优势，市占率分别为 18.5% 和 6.4%。

第三方付费 IP 普遍采用 " 前期授权费 + 量产版税提成 " 的收费模式。下游芯片设计企业采购第三方开发的成熟 IP 模块，结合其他自研模块进行集成，主攻芯片整体设计。

芯片设计具体包括市场和客户需求分析、芯片技术和产品规格定义、总体架构规划、电路和逻辑设计、物理设计和验证，最终产出集成电路布图。芯片设计企业在总体架构规划时，对定位于 " 大 "，即追求设计规模和运算能力的芯片（如手机芯片、AI 芯片），为加快其设计进度，通常更注重技术分工，适宜采用多方 IP 整合；对定位于 " 专 "，即追求具体专业性能的芯片（如蓝牙 SoC 芯片、以太网 PHY）以及 MCU 级别的芯片，适宜掌握关键技术或全自研，以便保持产品竞争力。

除上述 IP 自研与授权的技术路径外，针对包含高带宽内存、特殊工艺等不同组件的复杂 SoC，还可以通过 SiP（System in Package）合封、芯粒（Chiplet）等先进封装技术实现系统功能集成。该模式不涉及 IP 研发和技术授权，仅需在封装环节遴选适配的裸片供应商，通过先进封装工艺实现成品模块的系统集成，可实现产品体积缩小、电磁干扰（EMI）性能优化与功能组合灵活扩展等效果。

从芯片设计企业短期发展来看，外购第三方成熟内核的芯片设计越来越容易，也可有效缩短芯片设计周期，基于外购专业 IP 进行组装整合看似降低了芯片设计的门槛，但产品容易同质化，部分 MCU 整芯设计公司无法深入 IP 内部优化和整合，产品往往缺乏竞争力，对境外公司主导的生态存在倚赖性，不利于自身长期发展和产业链安全。

从行业长期演变来看，芯片设计行业的技术门槛实际上在向上游转移或变相提高，芯片设计企业正在由表及里、由芯到核，从外购 IP 的整合能力向 IP 级核心研发能力和底层创新能力转移。基于长期竞争力的考量和芯片自主意识的提升，包括沁恒微在内，目前国内有部分芯片设计公司开始横跨上游的核心 IP 研发环节，正逐步提升独立、自主的芯片设计能力。

③晶圆制造商及封装测试厂商

晶圆制造企业的工艺水平直接影响芯片成品的质量，其工艺稳定性和成熟度越高，产品良率也就越高。晶圆制造企业在产能紧张时，可直接影响集成电路设计企业产品的出货量，进而影响集成电路设计企业的交货周期。此外，集成电路种类繁多，相应地需要上游封装测试厂商拥有较为齐全的工艺种类和封装形式，供芯片设计企业进行多样化的选择。