11 月 4 日，A 股汽车芯片概念拉升，思瑞浦（688536.SH）20CM 涨停，君正股份（300223.SZ）、国科微（300672.SZ）涨超 17%，微导纳米（688147.SH）、普冉股份（688766.SH）、龙讯股份（688486.SH）涨超 16%，华海诚科（688535.SH）、聚辰股份（688123.SH）涨超 15%。
消息面上，2026 年 9 月，中国乘用车智能驾驶域控芯片装机榜换了个节奏，按 NE 时代国内终端销量统计。英伟达以 28.5% 位居第一，地平线上升至 20.3%，华为为 13.0%，国产芯片合计份额接近 45%。地平线 9 月装机 18.36 万颗，同比增长 118.2%，车企自研的域控方案，特斯拉、小鹏、蔚来、理想的自研芯片也开始形成规模。
头部格局生变：双强领跑，国产阵营集体突围
9 月的域控芯片装机榜单，彻底打破了过去多年海外厂商一家独大的市场结构。
英伟达仍然凭借高算力平台、成熟工具链和既有车企项目的延续性，以 28.5% 的份额保持行业第一，但同比份额已经出现明显回落，与第二名地平线之间的差距从年初的 35.8 个百分点，大幅收窄至 8.2 个百分点。
地平线的跃升是本次榜单最大的亮点：9 月单月出货 18.36 万颗，份额 20.3%，连续 7 个月实现环比正增长。从今年 3 月单月 7.21 万颗，到 9 月突破 18 万颗，半年时间出货规模增长约 155%。第三季度 48.47 万颗的总装机量，不仅超过了上半年 43.16 万颗的总和，也直接把国产芯片的整体份额推高到接近 45% 的位置。
支撑这一高增长的核心，是征程 6 系列芯片在主流价格带的全面渗透：单颗 128TOPS 的征程 6M，把中阶和城区辅助驾驶方案带到了 10 万元级车型；420TOPS 的征程 6H 和 560TOPS 的征程 6P，则覆盖了更高阶的配置需求。深蓝 S05、上汽大众 ID. ERA 5S、风云 T9L 等一批走量车型，先后通过双征程 6M、单征程 6P 等不同配置方案，把高阶智驾功能下放到了 10 万— 20 万元价格区间，直接带动芯片装机量快速爬坡。
华为则以 13.0% 的份额稳居行业第四，智驾系统、芯片与域控方案随整车合作项目同步落地，月度装机节奏跟随合作品牌的交付节奏平稳运行。而特斯拉、小鹏、蔚来、理想等车企的自研芯片，合计拿下近 26% 的市场份额，标志着整车企业不再只是芯片的采购方，已经开始以自研方案的身份深度参与到智驾计算平台的竞争当中。
从整体结构看，9 月海外域控芯片整体份额为 50.4%，国产芯片份额达到 44.9%，双方的差距已经收窄至 5.5 个百分点。而在这接近 45% 的国产份额中，地平线一家就贡献了 20.3%，几乎占据国产阵营的半壁江山，成为支撑国产智驾芯片向上突围的核心力量。
增长逻辑重构：从 " 堆算力 " 到 " 主流价位走量 "
过去很长一段时间里，智驾芯片的行业叙事始终围绕 "TOPS 算力竞赛 " 展开，谁能率先推出更高算力的芯片，谁就能获得市场更多的关注。但 9 月的装机数据告诉市场，行业的增长逻辑已经发生了根本性切换。
单纯堆高算力已经无法单独形成走量优势。今天的芯片厂商，必须在功耗、成本、内存带宽和算法效率之间找到最优平衡点，才能适配 10 万— 20 万元级车型的大规模普及需求。一辆走量车型搭载两颗征程 6M，虽然单颗算力不是行业最高，但可以用更低的整体成本实现城区 NOA 能力，最终带来的是百万级的车型交付量和百万级的芯片装机量。
这种变化直接带来了两个层面的重构：
第一，智驾普惠的速度远超市场年初预期。过去行业普遍预测，2026 年底 15 万元以下车型的智驾渗透率很难突破 20%，但从 9 月的装机数据来看，仅地平线一家的征程 6M 系列，就已经在十多款 10 万级车型上实现量产上车，实际渗透速度明显快于此前的一致预期。这也意味着，全年国内高阶智驾芯片的总装机量，很可能超出此前行业的上限预测。
第二，芯片的商业价值评价标准正在改变。过去市场习惯用 " 单颗芯片价格 " 来估算企业营收，现在则需要同时考虑 " 单车搭载颗数 "" 软件授权收入 " 和 " 后续数据迭代带来的长期增值空间 "。同样是一辆车搭载一颗芯片，走量车型带来的百万级数据回流，对后续算法迭代的价值，远高于少量高价车型的贡献。
正如行业内普遍形成的共识，规模是智驾安全最可靠的背书。搭载征程系列芯片的车辆累计行驶里程已经超过千亿公里，这些来自真实道路的全工况数据，正在成为国产芯片厂商持续优化算法、降低落地成本的核心壁垒，而这种壁垒是单纯靠纸面算力参数无法建立的。
市场将有哪些关注点？
接下来市场的关注点，将不再仅仅停留在 " 总装机量多少 "，而是进一步转向三个更核心的指标。
一是国产芯片在不同价格带的份额提升速度，尤其是 10 万～15 万元这个最大的主流市场。这条价格带恰恰是过去海外高算力芯片很难规模化渗透的区间，当前地平线依托征程 6M 128TOPS 的高性价比方案，已经率先在深蓝 S05、风云 T7、上汽大众 ID. ERA 5S 等多款 10 万级走量车型上落地，让城区辅助驾驶功能下探到该价格区间，带动自身装机量半年增长约 155%；爱芯元智的 M57 ADAS 芯片则凭借全链路自研 IP、双车规认证和超低功耗优势，通过安波福的前视智能摄像头方案拿到了出海欧洲的头部新势力车型定点，进一步在入门级智驾赛道打开了海外增量空间。芯驰科技的舱驾融合 C1200 芯片，也瞄准这一市场的座舱与智驾一体化需求快速上量，这几家国产厂商的份额扩张节奏，将直接决定国产芯片整体在主流消费市场的渗透率天花板。
二是高价值大算力芯片的搭载比例，这直接决定产业链公司的单车价值量。这里的价值增量不止来自单颗芯片本身：地平线的征程 6H、征程 6P 系列大算力芯片，正在越来越多 20 万元以上车型上成为高阶智驾的核心计算单元，单颗芯片价值量是入门级产品的数倍，叠加后续 HSD 智驾软件的持续订阅收入，单车型的生命周期价值将大幅提升；亿咖通科技与 Arm 深化合作开发的 5 纳米舱驾融合芯片 " 龍鹰二号 "，正在加速推进落地，依托其此前龙鹰一号百万级的量产经验，后续大规模装车后，将带动车规级高算力计算平台相关的代工、存储、信号链产业链企业同步受益。
三是车企自研芯片替代外部供应商的实际速度，这将重新定义第三方芯片厂商的长期市场天花板。2026 年已经成为国内车企自研智驾芯片的集中量产落地年：比亚迪 4nm 制程的璇玑 A3 芯片已经启动规模化装车，单颗算力 700TOPS 可满足 ASIL-D 功能安全要求；理想的 5nm 马赫 M100 芯片、蔚来拆分出的神玑科技旗下 " 神玑 " 系列芯片累计交付已经突破 25 万颗，小鹏的图灵 AI 芯片更是拿到了大众汽车的量产定点，正式开启了对外供应的商业化路径。