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江苏半导体“小巨人”启动IPO,无锡国资参投
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成立至今已完成 10 轮融资。

作者 |  崔嫄伟

编辑 |  陈骏达

芯东西 11 月 4 日报道,证监会官网显示,11 月 2 日,江苏半导体外延片企业华兴光电在江苏证监局办理上市辅导备案登记,启动 A 股 IPO 进程,辅导机构是广发证券。

华兴光电成立于 2016 年 2 月,注册地址位于江苏徐州,注册资本约 6949.01 万元,法定代表人是罗帅。该公司无控股股东,实际控制人为季海铭、罗帅、蔡芳芳、王岩,四人合计控制有表决权股份占比42.62%。

据企业信息查询平台企查查,华兴光电成立至今已完成10 轮融资。投资机构包括中国科学院半导体研究所、锡创投、无锡国联金头启源、金石投资、芯禾资本、华泰紫金、超越摩尔基金等。

华兴光电是一家专注于化合物半导体光电子外延片研发和制造的企业,主要基于金属有机物化学气相沉积 (MOCVD)技术、电子束 / 全息光刻和纳米压印技术,生产以磷化铟(InP)、砷化镓(GaAs)为基底的不同结构和功能的半导体外延片,应用于激光通信、激光传感、激光加工、手机射频功放等领域。

该公司创始人兼董事罗帅,拥有中国科学院大学博士学位,现任中国科学院半导体研究所副研究员,江苏省产业教授。

▲华兴光电创始人兼董事罗帅

其官网显示,华兴光电是国家专精特新重点" 小巨人 "及江苏省" 潜在独角兽 "企业。

该公司的半导体外延片业务主要分为 InP 基半导体外延片、GaAs 基半导体外延片和定制外延片三类。

InP 基半导体外延片主要面向高速光通信与长波长探测。该产品线涵盖 18 波 10G/25G 的 DFB 激光外延片,50G/100G 的 EML 外延片(BH/RWG 结构),以及用于硅光方案的大功率连续波 DFB 外延片等。

GaAs 基半导体外延片主要覆盖近红外波段,应用于激光雷达、泵浦与传感。具体包括 808nm、905nm、915nm、976nm 波段的边发射激光外延片,以及面向传感与数据通信的 VCSEL/PIN 外延片。

而定制外延片主要提供 GaAs 与 InP 基外延代工服务,面向有特定结构需求的客户提供定制开发与生产。

结语:上游外延片国产化提速

补位高端供应链

化合物半导体外延片位于光电产业链最上游,其晶体质量与结构精度很大程度上决定了下游激光器与探测器芯片的性能表现。目前,国内高端光通信与射频外延片市场仍由 IQE 等海外厂商与中国台湾厂商全新光电主导。

在 AI 算力驱动高速光模块需求爆发、国内高端外延片供不应求的背景下,华兴光电启动 IPO,也是本土材料厂商寻求资金扩产、试图切入高端供应链核心环节的实质性动作。

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