邦芯半导体 B+ 轮融资规模消息称超 6 亿元，江夏科投集团领投，邦芯半导体华中生产基地首期投产

市场资讯 2026-11-05 10:36:03

据科创板日报，近日，上海邦芯半导体科技有限公司（下称 " 邦芯半导体 "）完成 B+ 轮融资，总规模超 6 亿元。

本轮融资由江夏科投集团领投，中银资本、长江创投等机构跟投；所募资金将主要用于先进制程设备研发、产能建设以及华中区域交付体系搭建。

江夏科投集团同时是邦芯半导体武汉项目的招引方。除通过区创投基金直接投资、协调子基金跟进并引入其他社会资本外，江夏科投集团还配套标准化厂房，帮助企业将更多资金投入设备研发与生产。

今年 4 月 22 日，邦芯半导体位于武汉江夏智能制造产业园的华中生产基地开工；10 月 28 日，该基地首期正式投产。首期面积 4500 余平方米，承担半导体前道设备的组装、测试、工艺验证与交付。

2020 年成立的邦芯半导体，聚焦化合物芯片及硅基特种工艺加工设备研发。

在介质刻蚀、化学干法刻蚀及钨薄膜沉积领域，该公司已形成覆盖 6 英寸、8 英寸、12 英寸的全谱系设备产品矩阵，并入选专精特新 " 小巨人 " 企业。

据此次融资披露，邦芯半导体已成为国内头部存储芯片与晶圆制造企业的设备供应商，多款设备完成客户验证并批量装机，2025 年交付设备超过 100 台。

湖北省经信厅转载的报道曾将这一项目称为 " 江夏区首个长江存储产业链半导体前道核心设备项目 "。

项目规划显示，基地完全达产后半导体设备年产能将达到 100 台，预计年产值 6 亿元；相关产能与产值均为达产目标。

按照项目披露的信息，该基地距离主要客户产线约 30 分钟车程。设备交付后需持续进行安装调试、工艺适配和现场维护，将相关环节放在客户附近，有助于缩短响应时间，也方便研发人员根据产线反馈改进设备。

上海邦芯副总经理、武汉邦芯 CEO 梁洁曾以 " 近，就是效率 " 解释在武汉布局的意义。随着华中基地投产，邦芯半导体在当地业务从客户服务进一步延伸至设备生产与交付。

围绕长江存储的本地配套，武汉已吸引一批设备、零部件及材料企业落地，配套持续完善。

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