国家知识产权局信息显示，深圳华大智造科技股份有限公司取得一项名为 " 生物芯片封装结构 " 的专利，授权公告号 CN224948040U，申请日期为 2025 年 10 月。

专利摘要显示，一种生物芯片封装结构，包括绝缘基板、塑封体、导电结构、生物芯片和功能芯片。绝缘基板包括相背设置的第一表面和第二表面，绝缘基板中设有贯通第一表面和第二表面的第一通孔。塑封体设于第一表面。塑封体包括相背设置的第三表面和第四表面，第四表面面向绝缘基板设置。塑封体内设有贯通第三表面和第四表面的第二通孔，第二通孔连通第一通孔以共同形成中空通道。导电结构包括设于中空通道内的导电柱。导电柱包括显露于第三表面的第一端和显露于第二表面的第二端。生物芯片设于第一表面上且电连接于第一端。至少生物芯片的侧面被塑封体包覆。功能芯片设于第二表面上且电连接于第二端。

天眼查资料显示，深圳华大智造科技股份有限公司，成立于 2016 年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本 41651.6155 万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳华大智造科技股份有限公司共对外投资了 21 家企业，参与招投标项目 435 次，财产线索方面有商标信息 373 条，专利信息 937 条，此外企业还拥有行政许可 32 个。

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