周三美股盘后，美国芯片巨头高通发布喜忧参半的成绩单。

第四财季，公司业绩超出华尔街一致预期。

但由于内存短缺拖累手机芯片销售、指引疲弱，引发股价盘后狂泻。

截止发稿，大跌超 8%，最新总市值 1818.5 亿美元。

业绩喜忧参半

财报显示，公司 2026 财年第四季度 GAAP 营收 103.22 亿美元，同比下降 8%；非 GAAP 营收为 104.42 亿美元，同比下降 7%。

GAAP 每股收益为 1.17 美元，非 GAAP 每股收益为 2.17 美元，同比下降 28%。

2026 财年，GAAP 营收为 431 亿美元，同比下降 3%。

GAAP 每股收益为 12.7 美元，同比增长 153%，得益于 57 亿美元的所得税收益。

Non-GAAP 每股收益为 10.54 美元，同比下降 12%。

手机和汽车销售在内的 QCT 业务部门，第四季度营收同比下降 8%，但达到 90 亿美元，超出华尔街预期。

不过细分来看，手机芯片业务疲软，汽车芯片业务成亮点。

手机芯片收入同比暴跌 26% 至 51.37 亿美元，低于市场预期。2026 财年，收入下降 13% 至 240.72 亿美元，是拖累整体业绩的主要因素。

汽车芯片收入同比大涨 89% 至 19.9 亿美元，创下单季纪录。2026 财年，汽车芯片收入达到 60.04 亿美元，较上一财年增长 52%。

物联网（IoT）收入同比增长 4% 至 18.88 亿美元，略高于市场预期。

第四季度，高通的 QTL 业务线营收下降 7% 至 13 亿美元。

这家芯片巨头正全力以赴，加强其数据中心、汽车、边缘计算和个人电脑业务，以减少对智能手机芯片销售的依赖。

高通表示，公司与苹果、华为和传音控股续签了长期 QTL 许可协议，并宣布与亚马逊开展多代 AI 数据中心合作。

指引失色

真正让市场紧张的是指引。

高通预计，2027 财年第一季度营收 104 亿至 112 亿美元，中值高于分析师平均预期的 104.8 亿美元。

但调整后每股收益指引为 2.15 至 2.35 美元，中值 2.25 美元，低于市场预期的 2.32 美元。

营收指引尚可，盈利指引却让人失望。

高通给出的解释是成本。晶圆制造、封装测试、存储芯片等半导体供应链成本普遍上涨，公司已在 2026 年 9 月启动产品提价，但完整的毛利率效益要等到 2027 财年下半年才能体现。

数据中心是下一个看点。

高通已与亚马逊达成多代产品合作，聚焦 AI 推理工作负载，涵盖定制芯片及光学互联方案，协议覆盖未来十年亚马逊最高 600 亿美元的潜在采购额。另一家全球超大规模云厂商的定制芯片也将在第一财季开始入账。

高通重申 2027 财年数据中心营收目标为 50 亿美元，并预计非手机业务收入全年同比增长超过 60%。

尽管短期承压，高通管理层对转型节奏的表述相当明确。

公司首席执行官安蒙称，2027 财年将是 " 非手机收入的拐点 " ——非手机业务收入预计同比增长 60% 以上，足以完全填补苹果产品收入的流失；2029 财年非手机收入目标 400 亿美元。

" 我们没有需求问题，有的是供给问题，如果我有更多供给，业绩可能会更好。"

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