全球智能手机市场持续低迷，给上游芯片巨头带来直接冲击。

当地时间 11 月 4 日，高通公布 2026 财年第四季度及全年业绩。财报显示，公司第四财季实现营收 103.22 亿美元，同比下降 8%；实现净利润 12.51 亿美元，上年同期为净亏损 31.17 亿美元。2026 财年全年，则实现营收 431.2 亿美元，同比下降 3%；实现净利润 136.28 亿美元，同比增长 146%。不过，全年净利润大幅增长主要受到约 57 亿美元一次性所得税收益的推动。

尽管整体营收超过分析师预期，但高通最核心的手机芯片业务仍面临较大压力。

第四财季，高通手机业务收入同比下降 26% 至 51.37 亿美元。除存储芯片涨价冲击终端需求外，苹果逐步转向自研基带芯片，也给高通带来新的挑战。

财报公布后，高通股价在盘后交易中一度下跌超 7%。虽然汽车及 AI 数据中心业务展现出增长潜力，但手机市场需求疲软、苹果芯片订单减少以及未来利润率面临的压力，仍令投资者感到担忧。

存储芯片涨价冲击终端需求，手机业务收入下滑 26%

从业务结构来看，高通的增长压力主要来自其长期依赖的智能手机市场。

财报显示，第四财季，高通芯片业务（QCT）收入为 90.15 亿美元，同比下降 8%。其中，手机芯片业务收入 51.37 亿美元，同比下降 26%。与之形成对比的是，汽车芯片业务收入 19.90 亿美元，同比增长 89%；物联网业务收入 18.88 亿美元，同比增长 4%。

按 2026 财年全年表现来看，高通手机芯片业务收入为 240.72 亿美元，同比下降 13%；汽车芯片业务收入为 60.04 亿美元，同比增长 52%。业务呈现明显分化。

在 11 月 4 日举行的财报电话会议上，高通首席执行官安蒙（Cristiano Amon）表示，存储芯片价格上涨对全球手机市场规模造成了负面影响。不过，他同时指出，中国安卓手机业务已经在今年触底。

市场研究机构 Counterpoint Research 日前发布的数据显示，2026 年第三季度全球智能手机 AP（应用处理器）出货量比去年同期下降 21%。该机构指出，存储芯片价格持续上涨、手机厂商采取更加谨慎的库存管理策略以及消费者换机周期延长等多重因素抑制了市场需求。

展望未来，高通的判断仍然较为谨慎。安蒙表示，公司目前的业务规划是假设 2027 年全球智能手机出货量将持平或下降。

除了行业整体需求疲软，高通还面临来自重要客户苹果的业务调整。近年来，苹果持续推进自研基带芯片，逐步减少对高通相关产品的依赖。在财报电话会议上，高通管理层表示，已将苹果向自研基带芯片过渡所带来的影响纳入未来业务规划。

不过，芯片采购减少并不意味着双方合作关系终止。高通在此次财报中披露，公司已完成与苹果、华为及传音的长期专利许可协议续签。安蒙表示，这些协议将为高通专利授权业务提供稳定性。这意味着，即使苹果逐步转向自研基带芯片，高通仍可通过专利授权业务维持相关收入。

财报显示，第四财季高通技术授权业务（QTL）实现收入 13.04 亿美元，同比下降 7%。

汽车芯片、AI 数据中心业务能否填补手机缺口？

在手机芯片业务持续承压的背景下，高通正加快向汽车、物联网及 AI 数据中心市场拓展，试图降低对智能手机业务的依赖。

其中，汽车业务已成为高通增长最快的业务之一。第四财季，高通汽车芯片业务收入达到 19.90 亿美元，同比增长 89%；2026 财年全年，该业务收入达到 60.04 亿美元，同比增长 52%。

不过，与手机芯片业务相比，汽车业务目前的规模仍然有限。第四财季，高通汽车芯片收入相当于手机芯片收入的约 39%，即使汽车业务继续保持较高增速，要完全弥补手机业务的收入缺口，仍需要时间。

相比汽车业务，高通正在为 AI 数据中心业务设定更为激进的增长目标。在此次财报电话会议上，高通重申，预计 2027 财年 AI 数据中心业务收入将达到 50 亿美元，并计划到 2029 财年将这一业务的年收入提升至 150 亿美元以上。与此同时，高通还预计，2027 财年非手机业务收入将同比增长超过 60%，显示出公司加快调整业务结构的意图。

实际上，高通此前已多次尝试拓展数据中心业务。早在 2017 年，公司就曾尝试推出基于 Arm 架构的数据中心 CPU 产品，但相关业务未能实现预期的商业化突破；去年 10 月，高通曾宣布推出两款用于数据中心的人工智能芯片—— AI200 和 AI250，预计分别于 2026 年和 2027 年投入商业使用。这两款芯片对应的 AI 推理优化解决方案，可提供更高内存容量和更优秀的 AI 推理优化。此举被认为是高通进军 AI 数据中心市场的重要一步，也被外界视为其向英伟达发起挑战的信号。

从客户层面来看，高通已经与亚马逊达成多代 AI 数据中心产品合作，同时推进与微软、Meta 等大型科技企业的相关项目。高通希望将其在低功耗计算、芯片设计及高速连接等领域积累的技术能力延伸至数据中心市场。

但这一市场同样竞争激烈。当前，英伟达在 AI 加速计算领域占据重要地位，AMD 持续扩大数据中心芯片业务，谷歌、亚马逊等云计算巨头也在加快自研芯片布局。随着 AI 计算需求从模型训练逐步延伸至大规模推理，芯片厂商之间的竞争不仅涉及计算性能，还包括能效、内存带宽、软件生态以及整体部署成本。对高通而言，即使能凭借新产品切入 AI 数据中心市场，仍需要面对客户验证周期、规模化交付以及盈利能力等多重考验。

从最新业绩指引来看，高通短期内仍面临一定的盈利压力。根据公司公布的 2027 财年第一季度业绩指引，预计营收为 104 亿至 112 亿美元，非 GAAP 每股收益为 2.15 至 2.35 美元。其中，营收指引中值高于市场预期，但调整后每股收益指引中值略低于分析师预期。