【CNMO 科技消息】第九届中国国际进口博览会近日在国家会展中心（上海）开幕。据 CNMO 科技了解，高通展位集中展出了搭载最新发布的第六代骁龙 8 至尊版双旗舰移动平台的多款旗舰终端，包括小米 18 Pro Max、小米 18 Pro、荣耀 Magic9 Pro Max、荣耀 WIN2、iQOO 16、一加 16 以及红魔 12 Pro+。

第六代骁龙 8 超级至尊版

上述机型均基于第六代骁龙 8 至尊版双旗舰平台打造。据高通展位信息，这批终端在专业影像、沉浸式游戏、AI 智能体互动以及日常使用等场景中，均依托骁龙移动平台提供性能支持。展会现场设置了体验环节，参观者可一站式上手上述最新旗舰手机。

此前，高通已于 2025 年 9 月发布第五代骁龙 8 至尊版移动平台，并于 2026 年 2 月推出面向三星 S26 系列的第五代骁龙 8 至尊版 for Galaxy。本次进博会上亮相的第六代骁龙 8 至尊版，是高通骁龙 8 系移动平台的最新一代产品。

除智能手机外，高通展台还展出了 6G 终端原型机。该原型机同时带有 " 硬科技展品 " 和 " 全球首展 " 标签，是全球首个符合 3GPP 最新定义的 6G 终端原型机，也是本届进博会通信设备类别中唯一入选 " 硬科技 " 的展品。高通公司技术市场总监李永钢介绍，3GPP 首个 6G 标准版本 Release21 预计到 2029 年才最终完成，在此期间高通将根据标准进展对原型机进行配置和升级。