英特尔下一代移动处理器 Nova Lake-H 的核心照片又流出来了，这是 Nova   Lake-H 第二次现身，跟前一回的区别在于没有第三方标注，只有一张低分辨率的 SoC 原始照片，能看清封装上排布的几颗芯粒。

图片经过 AI 高清化

这次爆料来自硬件爆料人 momomo_us，曝光的这颗 SoC 采用 4+8+4 配置，即 4 个 P 核、8 个 E 核加 4 个 LPE 核，合计 16 核。封装尺寸约 12 × 23mm，核心总面积约 276mm ²，里面既有功能芯粒，也有补位用的填充模块。右上角是图形模块，它基于 Intel   3-E 工艺，集成 4 个 Xe   GPU 核心，面积约 26mm ²；它下面是一颗 21mm ² 的填充模块，只负责维持封装结构完整。中央上方面积最大的是 72mm ² 的 SoC 模块，基于 Intel   18A-P 工艺，4 个 LPE 核就放在这里；它的下方紧挨着的是一颗 58mm ² 的平台控制模块，同样出自 18A-P。左上角是 4P+8E 的计算模块，也是 18A-P 工艺，面积 55mm ²。

看得出来，Nova   Lake-H 沿袭了英特尔多 tile 模块化设计的思路，各功能模块按工艺分工：核心计算上最先进节点，图形和 IO 用成熟节点压成本，虚拟裸片则用来保证封装平整度。核心配置上和现役的 Panther   Lake-H 一样是 4+8+4，主要变化在工艺节点与模块的分工上。

命名方面，此前的传闻已经确认酷睿 Ultra 4000 这套四位数命名不只给桌面芯片，Nova Lake-H 和 Nova   Lake-HX 笔记本处理器大概率也沿用四位数格式。到时候英特尔要怎么把新旧两代区分开，四位数和上一代三位数型号之间怎么排座次，就有得看了。

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