芯东西（公众号：aichip001）
作者 崔嫄伟
编辑 陈骏达
芯东西 11 月 10 日报道，今日，江苏半导体封测企业芯德半导体在港交所挂牌上市。
基于每股 8.88 港元（约合人民币 7.6 元）的最终发行价计算，本次芯德半导体 IPO 的总集资额约为 9.46 亿港元（约合人民币 8.0 亿元），在扣除包销佣金及相关发行费用后，该公司通过本次全球发售净筹资约8.82 亿港元（约合人民 7.5 亿元）。
芯德半导体发行价为每股 8.88 港元（约合人民币 7.6 元），今日开盘上涨 20.50% 至每股 10.70 港元（约合人民币 9.1 元）。截至今日 9:38，其股价为每股 11.59 港元（约合人民币 9.9 元）较发行价每股 8.88 港元（约合人民币 7.6 元）上涨 30.52%，总市值达123.51 亿港元（约合人民币 105.1 亿元）。
芯德半导体成立于 2020 年 9 月，总部位于江苏南京，主要业务包括封装设计、定制化封装产品以及封装产品测试。该公司产品覆盖 QFN、BGA、LGA、WLP 及 2.5D/3D 等封装类型，应用于消费电子、通信、工业及医疗、汽车电子和数据中心等领域。
根据弗若斯特沙利文的资料，按 2025 年半导体先进封装及测试收入计，该公司在中国通用用途 OSAT 公司中排名第 7，收入约为7 亿元，市场份额为 0.6%。
按 2025 年半导体传统封装测试的收入计，芯德半导体在中国通用用途 OSAT 公司中排名第 8，收入约为2.7 亿元，市场份额为 0.1%。
招股书披露，芯德半导体股东阵容包括创始团队、地方国资基金、财务投资机构，以及小米、OPPO、联发科相关投资主体。
值得注意的是，该公司创始人张国栋具有文科专业背景，职业生涯却长期专注半导体行业，形成了跨专业的从业经历。他本科毕业于英语专业，而后加入长电科技旗下先进封装企业长电先进，开始在先进封装领域积累经验，并在此工作多年，从客户工程及技术岗位升任至董事，直至 2020 年离职。
此次港股 IPO，芯德半导体计划将约 69.5% 的募集资金用于建设生产基地、建立新生产线及采购设备，其中约 45.7% 将用于扩充 2.5D/3D 及基板封装能力所需的设备采购，以支持先进封装技术开发和生产能力提升。
约 17.6% 的资金将用于提升该公司封装研发能力，其中约 8.8% 用于支付研发部门的薪水开支以及未来五年招募研发技术人员。
一、连续三年亏损，2.5D/3D 先进封装尚未实现规模化收入
招股书显示，芯德半导体 2023 年至 2025 年的收入复合年增长率达 41.0%。
2023 年至 2025 年，该公司分别实现营业收入 5.09 亿元、8.27 亿元和 10.12 亿元；2026 年前四个月，其营收为 3.60 亿元，较 2025 年同期的 3.06 亿元增长约 17.4%。
同期，该公司净利润约为 -3.59 亿元、-3.77 亿元和 -4.83 亿元；2026 年前四个月，期内亏损达到 1.62 亿元，与 2025 年同期的 1.64 亿元基本持平。
其研发开支同期分别为 7662.3 万元、9376.4 万元、8616.6 万元，2026 年前四个月为 2984.6 万元。
▲芯德半导体营收、净利润、研发开支变化趋势（芯东西制图）
芯德半导体针对不同市场封装需求提供多种封装产品，主要包括 QFN、BGA、LGA、WLP 及 2.5D/3D。
▲芯德半导体 BGA 封装产品，图源：芯德半导体官网
分业务来看，芯德半导体的这五类封装产品收入均呈现增长趋势。
2025 年，该公司 QFN 的营收达 3.13 亿元，占总营收的 31.1%；2026 年前四个月其营收为 1.24 亿元，占比增至34.5%，是该公司收入贡献最大的单一封装产品。其毛利率从 2023 年的-37.1%收窄至 2025 年的-7.0%，2026 年前四个月已经转正至 2.8%。
芯德半导体的 BGA 在营收上接近 QFN，2025 年其营收 3.06 亿元，占总营收的30.3%。但其毛利率出现反复，2023 年至 2025 年起毛利率分别为 -10.9%、6.7%、-10.9%；2026 年前四个月，毛利率下降至 -16.3%。招股书解释这主要是由于市场竞争及客议价带来的价格压力有关。
该公司 LGA 和 WLP 是目前毛亏较严重的业务。2026 前四个月两者毛利率分别-41.2%和-33.9%。芯德半导体称这是因为生产基地爬坡阶段产生大量的折旧及摊销费用影响。
而该公司 2.5D/3D 封装产品虽然在 2025 年毛利率达 100%，但招股书称，该业务收入仅 24.4 万元，主要来自非经常性工程及工程批次，尚未形成规模化商业收入。
招股书显示，按下游应用场景分类，消费电子近几年是芯德半导体最大收入来源，但收入占比从 2024 年的 67.8% 下降至 54.3%；通信业务成为该公司新的增长引擎，2023 年至 2025 年，其通信业务收入从 1.20 亿元增长至 4.06 亿元，增长超过两倍，占比从 23.6% 提升至 40.2%。
招股书称，主要受通信基础设施及设备市场需求增长带动，该公司在通信供应链客户中的渗透率也有所提升。
从盈利能力来看，芯德半导体与国内头部封测企业仍存在明显差距。2023 年至 2025 年，芯德半导体综合毛利率分别为 -38.4%、-20.1% 和 -18.0%，虽然毛损幅度逐年收窄，但尚未实现扭亏。
同期，长电科技综合毛利率分别为 13.65%、13.06% 和 14.15%，通富微电分别为 11.67%、14.84% 和 14.59%，华天科技分别为 8.91%、12.07% 和 13.26%。
招股书解释，该公司持续毛利率为负，主要受五方面因素影响：前期资本投入较大、生产设备利用率不足、市场竞争及价格压力、产品收入结构变化和新生产设施及产品处于爬坡期。
根据芯德半导体港股招股书披露，截至 2026 年 4 月 30 日，该公司共有研发人员277人，占员工总数 2415 人的约 11.5%。
在技术布局方面，芯德半导体以 CAPiC 晶粒及先进封装技术平台为核心，形成了涵盖扇出型封装、硅通孔、玻璃通孔及芯片堆叠等方向的技术体系。平台包括 FOCT-R、FOCT-S、SETiS/RETiS、TMV-POP、TGV-POP 及 eWLB-F/eWLB-M 六类技术，主要面向 Chiplet 及 2.5D/3D 先进封装。
截至 2026 年 4 月 30 日，芯德半导体在中国拥有225 项注册专利，其中发明专利 39 项、实用新型专利 186 项，另有 3 项 PCT 专利申请，相关专利覆盖封装结构、方法、设备及测试系统等关键领域。
二、前五大客户收入占比超 50%，集创北方是其客户
芯德半导体的技术以及产品应用领域广泛涵盖多重通用处理器、高速速算处理器和射频模组等。
目前，芯德半导体主要采用直销模式，客户以半导体产业链企业为主，包括北京显示芯片设计龙头集创北方、重庆射频前端芯片 " 小巨人 " 锐石创芯和上海通信与芯片设计服务商芯栈科技等。
招股书显示，该公司前五大客户收入占比逐年上升，从 2023 年的 50.4% 升至 2025 年的 54.6%，2026 年前四个月，这一比例增至55.0%。
值得一提的是，客户 A 2021 年与芯德半导体建立合作，从 2023 年至 2025 年一直是芯德半导体第一大客户，且收入占比均超 20%。据招股书与公开信息推测，客户 A 为上海多媒体 SoC 芯片公司晶晨半导体。
芯德半导体的供应商集中度相对客户端更低。招股书披露，2023 年至 2025 年及 2026 年前四个月，该公司向前五大供应商的采购额分别占总采购额的 30.9%、33.9%、32.2% 和 32.5%。整体维持在三成左右，供应商结构相对分散。
招股书还提到，该公司大部分原材料可从多个供应商处采购，并非完全依赖单一供应商，并通过扩大供应商基础促进价格竞争，同时维持产品质量。
三、创始人曾任长电先进董事，小米曾参投
芯德半导体成立于 2020 年 9 月，初始注册资本 1.1 亿元，由心联芯、南京元钧和员工持股平台南京宁泰芯共同出资设立。其中宁泰芯现由创始团队直接持股。
该公司创始人兼董事会主席张国栋，2001 年毕业于东南大学英语专业；随后他进入半导体行业，2004 年 4 月起，其加入江阴长电先进封装有限公司，在此工作超过 16 年，期间逐步从客户工程及技术岗位转向经营管理岗位，离职前担任长电先进董事。
2020 年 11 月离开长电先进后，张国栋投身创业。2021 年 6 月起，他担任芯德半导体董事会主席及执行董事，负责公司整体决策、管理、研发、市场及战略规划。2023 年 2 月起，他还担任扬州芯粒集成电路有限公司董事长。
▲芯德半导体创始人兼董事会主席张国栋，图源：东南大学外国语学院官网
从股权结构来看，芯德半导体形成了以创始团队为核心，地方国资、产业资本及财务投资机构共同参与的股东格局。
创始人张国栋、联合创始人潘明东、副总经理刘怡以及员工持股平台（宁泰芯、宁浦芯）作为一致行动人，上市后合计持有及控制芯德半导体约22.45%的股份，是其单一最大股东集团。
全球发售完成后，芯德半导体第一大机构股东晨壹基金，持股比例达 6.76%，为第二大股东及核心机构股东。
该公司股东或股东集团包括南京创新投资集团相关权益（持股约 6.10%）、南京雨山相关权益（持股约 5.29%）、小米长江产业基金（持股约 2.61%）、OPPO（持股约 1.14%）和联发科（持股约 0.31%）等。
本次 H 股发行引入 3 家基石投资者。基石配售总额约 3.1299 万港元（约合人民币 2.7 万元），按最高发售价 9.60 港元（约合人民币 8.2 元），计算认购约 326.03 万股 H 股，约占发售股份的 30.59%，约占 H 股的 4.07%。投资者包括广发基金、国惠香港、Maxwell。结语：AI 芯片带动先进封装，重资产投入等待回报
半导体封装测试是典型的重资产行业，厂房建设、设备购置和产能爬坡都需要大量资金投入，企业通常需要经过较长时间才能形成规模效应。从产业链不同环节的毛利率来看，封测行业的利润空间也相对有限。
以 2025 年上市公司数据为例，芯片设计企业澜起科技、海光信息的毛利率分别达到 62.28% 和 57.78%；晶圆制造厂商中芯国际、华虹公司的相关业务毛利率分别为 21.9% 和 18.72%，而长电科技、通富微电、华天科技的综合毛利率分别为 14.15%、14.59% 和 13.26%。这也反映出，封装测试企业在承担较大设备投入和生产成本的同时，盈利空间相对有限。
随着 AI 芯片需求增长，先进封装的重要性日益凸显，产能也逐渐成为影响 AI 芯片交付和性能提升的关键因素。对封测企业而言，AI 需求增长带来了新的市场机会，当 AI 需求传导过来，产能释放将会摊薄高额的折旧成本。靠着前期的重资产布局，加上 AI 业务增量的拉动，封测行业也将迎来从规模扩张到利润兑现的转折点。