11 月 9 日晚间，宏达电子 ( 300726 ) 披露 2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案，拟募集资金总额不超过 10 亿元，投向片式高分子聚合物钽电容产业化建设项目和陶瓷薄膜电路与 SLC（单层陶瓷电容器）产业化建设项目，瞄准 AI 服务器、存储、光通信等下游需求。

根据预案，本次发行对象为不超过 35 名特定投资者，发行价格不低于定价基准日前 20 个交易日公司股票交易均价的 80%，发行数量不超过发行前总股本的 30%（即不超过 1.24 亿股）。募集资金中，5.3 亿元拟投入片式高分子聚合物钽电容产业化建设项目（项目总投资 5.81 亿元，实施主体为子公司湘怡电子，实施地点为湖南省湘乡市）；4.7 亿元拟投入陶瓷薄膜电路与 SLC 产业化建设项目（项目总投资 5.02 亿元，由公司实施，建设期 24 个月）。

本次发行尚需取得国防科工局审查批准，并经公司股东会审议通过、深交所审核通过及中国证监会同意注册。

近年来受益于下游需求高速增长，相关产品产能已趋于饱和。其中，全球 AI 算力级聚合物钽电容产能主要集中在 KEMET、AVX、松下、Vishay 四家国际厂商，合计掌握全球约九成产能，国产聚合物钽电容存在广阔的导入窗口；高端陶瓷薄膜电路、SLC 产品目前仍以日本、美国厂商为主导。

中信证券测算，2026 年光模块市场需求量有望接近 9000 万只，市场规模跃升至约 450 亿美元，同比增长约 272%，带动钽电容、陶瓷薄膜电路需求成倍增长。

宏达电子表示，公司片式高分子聚合物钽电容产品已导入国内服务器、存储领域头部厂商，完成样品验证并实现批量供货。同时，公司持续将核心技术与产品向光通信产业相关领域拓展，已成为多家国际头部光模块厂商合格供应商。本次发行的募投项目顺利实施后，不会改变公司现有的主营业务，同时将优化公司产能布局，公司整体实力将进一步提高，业务优势将进一步凸显，提高公司未来整体盈利水平。

从业绩表现看，宏达电子盈利正走出低谷。2026 年前三季度，宏达电子实现营业收入 15.19 亿元，同比增长 8.20%；归母净利润 3.84 亿元，同比增长 17.21%；扣非净利润 3.40 亿元，同比增长 20.97%。其中第三季度单季营收 6.09 亿元，同比增长 11.23%；归母净利润 1.58 亿元，同比增长 26.67%，单季增速明显快于累计水平。

券商机构普遍看好钽电容行业的景气持续性。广发证券近期研报指出，AI 服务器因功耗激增及供电瞬态响应要求提升，推动单机聚合物钽电容用量与价值量同步走高，国巨、KEMET 等海外龙头业绩高增且持续上调产品报价。上海钢联测算，2026 年全球钽矿供应预计同比下降 13%。

此外，国盛证券认为，AI 浪潮下被动元器件正开启新一轮超级周期，聚合物钽电容作为 AI 服务器大容量、低 ESR 储能与去耦的核心器件，涨价趋势有望延续。展望后市，机构认为，在需求扩张、国产替代、供给刚性三重因素共振下，具备高可靠技术积累、率先切入 AI 服务器与光模块供应链的国产厂商具有竞争优势。