11 月 9 日，聚灿光电披露公告称，公司拟向不超过 35 名特定投资者发行不超过 2.83 亿股股票，募集资金总额不超过 15 亿元。

公司计划将扣除发行费用后的募集资金净额，投向年产 300 万片高性能红黄光外延片及芯片扩产升级项目以及研发中心建设项目。

其中，扩产升级项目总投资 14.44 亿元，拟投入募集资金 12.50 亿元，实施地点为全资子公司聚灿光电科技（宿迁）有限公司现有厂区。

建设内容涵盖新建生产厂房及配套设施、改造部分现有厂房，并配置外延生长、芯片制造、检测分选等生产设备及厂务设备；项目主要产品为高性能红黄光外延片及芯片。

项目建成后，将形成年产 300 万片高性能红黄光 LED 外延片及芯片的产能。

研发中心建设项目总投资 3.52 亿元，拟投入募集资金 2.50 亿元，同样在聚灿光电科技（宿迁）有限公司现有厂区内建设。

该项目通过升级改造现有研发中心、购置研发设备和测试设备，为 GaAs 基空间光伏产品、Micro LED 光互连芯片等新品研发及工艺迭代优化提供硬件载体。

同时，该项目将为公司新产品开发、现有产品性能升级和生产工艺改良提供软硬件支撑平台和技术支撑平台。

根据预案，公司 2020 年度和 2022 年度两次向特定对象发行股票的募集资金净额，分别为 69,433.51 万元和 108,155.02 万元。

截至 2026 年 9 月 30 日，2020 年度募集资金已全部使用完毕；2022 年度累计使用进度为 101.83%，超出部分系利息收益投入。

公告还提出，为保证本次发行不会导致公司控制权发生变化，参与竞价的单一发行对象及其一致行动人认购上限不超过 5000 万股，认购后合计持股上限亦不超过 5000 万股。

公司业务覆盖全色系化合物光电半导体材料的研发、生产与销售；2025 年以前，其主导产品为 GaN 基蓝绿光 LED 外延片及芯片。

2025 年 1 月，公司产品线新增 GaAs 基红黄光 LED 外延片及芯片，产品矩阵趋于多元，并正式转型为全色系 LED 芯片供应商。

2026 年三季报披露，公司前三季度实现营业收入 13.76 亿元，同比下滑 44.96%；归母净利润 1.48 亿元，同比下降 14.62%。

第三季度单季，公司营业收入为 4.8 亿元，同比下降 46.96%；归母净利润为 7067.83 万元，同比增长 26.1%。

公司表示，高端产品持续放量，2026 年全年营收降幅预计明显收窄；随着高端芯片规模继续扩大、客户结构持续优化，主业收入和盈利有望继续提升。

公司同时列出风险因素，包括本次发行审批存在不确定性、即期回报可能被摊薄，以及行业波动、市场竞争加剧等。

针对即期回报摊薄，公司已制定填补措施，控股股东、实际控制人以及董事、高级管理人员承诺切实履行；发行完成前的滚存利润由新老股东共同享有。

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本文源自：市场资讯

作者：知叙