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美银:AI硬件抛售主因估值收缩而非盈利下修
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据格隆汇梳理,美银研究员 11 月 6 日发布研报,认为近期 AI 硬件板块抛售主要源于估值倍数收缩,而非盈利预测下调。

根据该报告,美银对多数公司 FY28 每股收益预估仍处于或高于市场一致预期,并认为数据中心容量建设将成为该板块股票盈利下修风险的核心变量。

美银构建了牛市、基准、熊市三种情景。基准情景 2028 年数据中心容量新增 22-26 GW,牛市为 32-38 GW,熊市为 12-15 GW,合同覆盖和收入敞口成为关键缓冲。

美银指出,该板块个股风险暴露分化明显,SNDK/DELL/APH/GLW 对数据中心延迟与政策风险暴露较高,HPE 无新云敞口,DELL/P/PENG 更依赖产能增长,合同和价格底限制约了 SNDK、STX、WDC 的盈利下行风险。

该报告对该板块个股给出的评级和目标价如下:

SNDK:买入,目标价 2000 美元

WDC:买入,目标价 800 美元

STX:买入,目标价 1200 美元

DELL:买入,目标价 600 美元

HPE:买入,目标价 88 美元

P:买入,目标价 180 美元

PENG:买入,目标价 100 美元

风险提示: 数据中心建设放缓、许可延迟、电力限制及新云融资压力。

格隆汇声明:文中观点均来自原作者,不代表格隆汇观点及立场。特别提醒,投资决策需建立在独立思考之上,本文内容仅供参考,不作为实际操作建议,交易风险自担。

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