11 月 9 日盘后，清溢光电（SH688138，股价 28.29 元，市值 89.06 亿元）披露《关于控股子公司投资建设项目的公告》，公司控股子公司佛山清溢微电子有限公司（以下简称佛山清溢微）拟在现有高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期、二期基础上，投资建设三期项目，计划总投资额不超过人民币 15 亿元，主要产品为覆盖 28nm — 14nm 制程的高端半导体掩膜版。

三期项目投资不超 15 亿元，预计 12 月开工

据公告，该事项已经公司第十届董事会战略委员会第一次会议、第十届董事会第二十一次会议审议通过，未达到股东会审议标准，无需提交股东会审议；董事会授权公司法定代表人、董事长唐英敏女士或其指定的授权代理人签署相关协议、合同并办理后续事项。本次投资不属于关联交易，也不构成重大资产重组。

项目将落地佛山市南海区丹灶镇丹凤路 6 号，在佛山清溢微现有厂房基础上改造并引入新设备扩建生产线，计划总投资额不超过 15 亿元，包含设备采购费、装修费等，最终投资总额以项目建设实际投资为准。项目建设期为 36 个月，预计 2026 年 12 月开工，上市公司本身对项目的投资金额为 0 万元，资金来源为佛山清溢微的自有或自筹资金，不涉及募集资金。

从项目沿革看，清溢光电曾于 2023 年 8 月披露拟在佛山市南海区投资 35 亿元建设佛山生产基地，其中 " 高端半导体掩膜版生产基地建设项目 " 分三期建设、合计拟投资 15 亿元，一期拟投资 6.05 亿元、二期拟投资 2.95 亿元、三期拟投资 6 亿元，实施主体即佛山清溢微。公司在公告中表示，一期已顺利投产，二期正稳步推进，本次三期项目是在前两期基础上的扩建，旨在抢抓半导体产业国产替代战略机遇，补齐高端半导体掩膜版产能缺口。

项目定位为面向国内先进制程晶圆制造环节的高端半导体掩膜版本土化配套产能，聚焦 28nm — 14nm 节点产品供给，承接国内晶圆厂扩产及制程升级带来的增量需求。公告称，公司已实现 55nm 掩膜版制程节点技术突破，积累了掩膜版核心工艺、材料、检测等技术经验，并沉淀了较为成熟的研发、工艺及生产人才团队，以现有技术平台为基础向 28nm — 14nm 节点迭代，技术路线具备连贯性，人才储备可复用。项目建设完成后，可提高公司半导体掩膜版产品的技术能力和产能，优化产品结构，提升市场份额。

前三季度营收 9.74 亿元，同比增长 4.90%

清溢光电主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售，是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一，产品以石英掩膜版、苏打掩膜版为主，应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等领域，形成了深圳、合肥、佛山三大生产基地布局。据 2026 年半年度报告援引 Omdia 2026 年 7 月统计的 2025 年全球平板显示掩膜版企业销售金额排名，公司位列全球第四名、中国第一名；报告期内公司已实现京东方 G8.6 OLED 产线用掩膜版量产。

2026 年上半年，公司实现营业收入 6.54 亿元，同比增长 5.08%；利润总额 1.41 亿元，同比增长 30.10%；归母净利润 1.18 亿元，同比增长 28.16%；扣非后归母净利润 1.08 亿元，同比增长 30.43%；经营活动产生的现金流量净额 2.67 亿元，同比增长 75.79%。公司说明，利润总额与扣非净利润增长主要系本期财务费用（汇兑收益）大幅增加、提质增效带动毛利率提升等因素共同导致。

分业务看，上半年平板显示掩膜版产品实现销售收入 5.28 亿元，较上年同期增长 7.42%；半导体芯片掩膜版业务营业收入约 1.01 亿元，较上年同期增长 0.95%。技术层面，公司 55nm Binary 工艺节点已通过客户验证，正稳步推进 130nm — 40nm 工艺节点 PSM 与 OPC 工艺掩膜版研发，并启动 28nm 节点掩膜版工艺开发规划，已掌握电子束光刻、干法蚀刻等中高端掩膜版核心关键工艺。公司表示，佛山清溢微生产基地将在 2026 年底实现 PSM 技术掩膜版量产。此外，公司 2026 年半年度拟每 10 股派发现金红利 1.20 元（含税），合计拟派现 3756.92 万元，占半年度归母净利润的 31.85%。

2026 年第三季度报告显示，公司前三季度实现营业收入 9.74 亿元，同比增长 4.90%；利润总额 1.87 亿元，同比增长 11.16%；归母净利润 1.60 亿元，同比增长 11.02%；扣非后归母净利润 1.45 亿元，同比增长 11.55%；基本每股收益 0.51 元。

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