马斯克的 Terafab 计划，有了新进展！

特斯拉与 SpaceX 推进的 Terafab 向设备商透露，2032 年后目标月产 100 万片晶圆—— 70 万片存储、30 万片逻辑。

这个数字接近三星当前 DRAM 总月产能，但它是十年级愿景，不是已兑现订单。

目标月产 70 万片存储晶圆

据日经新闻报道，Terafab 今年秋天非正式告知日本半导体设备制造商，计划在 2032 年后一个月生产 100 万片硅片。

其中，约 70 万片晶圆将用于存储芯片，超过 30 万片用于面向计算的逻辑芯片。

这将是 Rapidus 位于北海道千岁新工厂 2.5 万片晶圆月产能的约 40 倍。

本月早些时候，多位 Terafab 采购经理访问了日本，与当地设备供应商举行会议，讨论设备交付时间表和大规模生产计划。

Terafab 是由特斯拉和 SpaceX 联合领导的半导体制造项目。

目标是在德克萨斯州建设一座工厂，自供人工智能（AI）和机器人所需的芯片。

马斯克已提出建立芯片生产系统，每年支持 1 太瓦（TW）计算量；而上个月，他设定了 2028 年下半年开始量产的时间表。

即便如此，芯片行业对这些目标是否可实现持谨慎态度。

尖端晶圆厂通常从规划到量产需要三年多时间，而 Terafab 没有运营大规模芯片制造设施的经验。

一家日本大型芯片设备制造商的高管表示，Terafab 的生产目标和进度与传统晶圆厂项目完全不同。

当马斯克在三月发布 Terafab 概念时，业界最初质疑该业务是否能实现。

但随着芯片短缺持续和设备采购谈判的推进，相关供应商表现出更多兴趣。

据悉，英特尔也参与了 Terafab 项目，这也带来了英特尔制造技术未来可能用于大规模生产的可能性。

日本测试设备制造商 Advantest 的首席执行官道格拉斯 · 勒费弗在上月财报中未直接提及 Terafab，但表示项目正在成为现实，可能发展为一个有意义的长期市场。

台积电董事长兼首席执行官魏志丙上个月也表示，公司正在讨论如何利用 Terafab 的产能。

万亿筹码

1 万亿美元——这是 Ron Baron 在投资者大会上给出的估算。

而马斯克马斯克并未否认这一量级，而是给出了关键限定：随着项目逐步推进，累计投资可能达到这一规模，但资金将分阶段投入。

作为对照，目前已披露的第一阶段规划约 168 亿美元，落在得州——放在万亿叙事里，这只是一个开始，是推开晶圆厂大门的一只手。

把钱拆开看，Terafab 的建设思路反而越来越清晰——

它不是单纯再建一座代工厂，而是在马斯克体系内做 " 芯片自给 " 的垂直拼接。

一方面，搭建先进逻辑产能，承接 Tesla、SpaceX 和 xAI 的 AI 计算芯片需求，把训练与推理芯片从外部供应链里抽出来；另一方面，重仓存储芯片，尤其是面向 HBM 等高带宽场景，对冲三星、SK 海力士、美光对 AI 存储的定价权。

同时，将研发、前道制造、先进封装与测试整合进同一园区，用物理距离缩短迭代闭环，试图把芯片从设计到出厂的时钟频率重新调一遍。

然而，Terafab 真正要面对的严峻考验，正是在这里。

逻辑芯片与 DRAM 本就是两套体系，HBM 再叠上 TSV 深孔、微凸点、混合键合——设备可以找 ASML、东京电子谈交付，EUV 也不是完全买不到，可机台到位不等于量产能力到位。

三星花了二十年才把 DRAM 做到今天的成本结构，台积电 3nm 良率爬坡用了近两年，这些时间积分无法靠资本密度直接平移。

马斯克可以画 "2032 年月产百万片 " 的终点，也可以把 "2028 年量产 " 写进时间表，但真正给蓝图结账的，是设备搬入后的工艺验证、是每片报废晶圆背后的良率曲线。

Terafab 值得被认真对待的地方，早已不是 " 马斯克要不要自己造芯片 " 这种旧问题，而是他第一次把逻辑、存储和封装塞进同一套自控体系。

若计划能够落地，未来全球半导体产业的竞争格局，或许会多出一个不可忽视的变量。

格隆汇声明：文中观点均来自原作者，不代表格隆汇观点及立场。特别提醒，投资决策需建立在独立思考之上，本文内容仅供参考，不作为实际操作建议，交易风险自担。