11 月 10 日，港股芯德半导体上市首日开盘涨 20.5%，现报 10.70 元，该股发行价为 8.88 元。江苏芯德半导体科技股份有限公司成立于 2020 年 9 月 11 日。公司是一家半导体封测技术解决方案提供商 , 主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。根据弗若斯特沙利文的资料 , 在晶体管密度增长接近其规模极限的‘后摩尔时代’ , 依靠新型半导体封装架构 ( 例如小型化、薄型化、高效率、异质集成等先进封装技术 ) 作为连接芯片设计与应用的关键环节成为了提升芯片性能、效率及功能灵活性的关键驱动力。公司是中国率先具备先进封装技术能力的企业之一 , 能够于‘后摩尔时代’推动半导体创新技术的突破 , 并支撑‘ AI+ 时代’的发展浪潮。