2026 年 11 月 10 日，来自江苏南京的半导体封测服务提供商芯德半导体 ( 07672.HK ) ，成功在香港联合交易所主板挂牌上市。
芯德半导体是次 IPO，全球发售 1.065625 亿股 H 股 ( 占发行完成后总股份的 10% ) ，每股定价 8.88 港元，募集资金总额约 9.46 亿港元，募资净额约 8.82 亿港元。
芯德半导体是次招股，公开发售部分获 9.84 倍认购，国际发售部分获 1.13 倍认购。
招股书显示，芯德半导体在香港上市后的股东架构中，张国栋先生、潘明东先生、刘怡先生，为一致行动人，他们合计持有和控制约 22.45% 的股份，为公司的单一最大股东；其他股东包括江苏省国资、晨壹基金、心联芯、南京元钧、深创投、小米、上海金浦、联发科、元禾控股、先进制造等。
芯德半导体，成立于 2020 年，作为一家半导体封测服务提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。公司按 OSAT ( 委托半导体封装与测试 ) 模式运营，公司将资源集中于封装设计、生产及测试服务，公司的客户则专注于半导体芯片设计及晶圆制造。芯德半导体目前累积丰富的封装技术经验，具备先进封装的量产能力，涵盖 QFN、BGA、LGA、WLP 及 2.5D/3D 等封装产品。根据弗若斯特沙利文的资料，公司是国内少数率先集齐上述全部技术能力的先进封装产品提供商之一。
截至午间收市，芯德半导体每股收报 10.88 港元，涨 22.52%，目前总市值约 115.94 亿港元。
( 截图来自阿斯达克财经 )
芯德半导体是次 IPO 上市的中介团队主要有：
华泰国际为其独家保荐人、整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人、联席牵头经办人；
华福国际、第一上海为其整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人、联席牵头经办人、财务顾问；
国投证券、中国银河国际、信银资本、浦银国际、民银证券、盈宝证券、英皇证券为其联席账簿管理人、联席牵头经办人；
安永为其审计师；
江苏世纪同仁为其公司中国律师；
天元 ( 香港 ) 为其公司香港律师；
锦天城为其券商中国律师；
竞天公诚 ( 香港 ) 为其券商香港律师；
华富建业为其合规顾问；
弗若斯特沙利文为其行业顾问。
芯德半导体招股书链接：
https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/1030/2026103000028_c.pdf
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