智通财经 APP 获悉，国金证券发布研究报告称，截至目前 PCB 板块在股价上有大幅回撤，主要源于 AI 叙事受阻、市场对远期需求存在担忧，但该行认为当前还未到预期照进现实的时刻，PCB 板块景气度仍然维持相对高位，加之未来目之所及可预期 PCB 在未来仍存在技术上的创新变化，因此该行认为 PCB 板块仍值得高度关注。

国金证券主要观点如下：

上游材料：涨价弹性大，玻纤布盈利水平已经来到历史高位

A 股铜箔在 26Q3 的营收 / 归母净利 / 扣非归母净利的同比增速算数平均为 83%/1416%/5564%，环比增速算数平均为 18%/86%/184%，毛利率和净利率的算数平均为 10% 和 4%;A 股玻纤布在 26Q3 的营收 / 归母净利 / 扣非归母净利的同比增速算数平均为 95%/745%/870%，环比增速算数平均为 27%/57%/60%，毛利率和净利率的算数平均为 51% 和 32%;A 股树脂在 26Q3 的营收 / 归母净利 / 扣非归母净利的同比增速算数平均为 42%/856%/1013%，环比增速算数平均为 8%/147%/97%，毛利率和净利率的算数平均为 21% 和 10%。

CCL：26Q3 延续加速势头，利润率水平已超过历史高位

从中游 CCL 来看，A 股 CCL 在 26Q3 的营收 / 归母净利 / 扣非归母净利的同比增速算数平均为 118%/1165%/1604%; 在 26Q3 的营收 / 归母净利 / 扣非归母净利的环比增速算数平均为 37%/182%/195%; 盈利能力 Q2 加速、Q3 超过历史高峰，26Q3 A 股 CCL 毛利率和净利率的算数平均为 38% 和 23%。

PCB：26Q3 是第一个加速的季度，可见涨价压力传导到 PCB

从下游的 PCB 环节来看，A 股 PCB 在 26Q3 的营收 / 归母净利 / 扣非归母净利的同比增速算数平均为 56%/320%/350%;26Q3 的营收 / 归母净利 / 扣非归母净利的环比增速算数平均为 25%/165%/267%; 盈利能力方面，26Q3 毛利率和净利率的算数平均为 27% 和 11%。

系统带宽扩容是趋势，高端材料需求将显著提升

随着 AI 连接数量和网络规模的扩大，带宽扩容成为必然趋势，PCB 作为 AI 中网络连接的关键零部件，其功能也将逐渐向大带宽应用场景演进。从系统方案的实例来看，该行已经观察到多个 AI 终端客户在方案中采取更大带宽量的设计，以英伟达和谷歌明年主流方案来看，1 ) 英伟达 Rubin Ultra NVL576 的可扩展版本的系统带宽有显著提升，导致单 GPU 对应 PCB 用量翻倍 ;2 ) 谷歌 TPUV8，芯片间通信带宽提升至 19.2TB/s，是上一代际的 2 倍，因此计算板规格提升为 34~36 层、采用 Super Ultra low loss 等级的覆铜板。

柜内集成度提升，对 PCB/CCL 的性能提出多方位要求

将 AI 芯片节点尽可能整合在一起有利于网络节点之间的就近连接，也有利于组装效率提升、系统级别的性能优化。该行观察到各大终端厂商曾尝试过多种互联方案，但从发展趋势上来看，该行认为 PCB 仍然是柜内第一层网络互联的核心方案，1 ) 英伟达在 2026 年 GTC 大会上黄仁勋提及在托盘内取消所有线束有利于组装效率提升，并提出了正交背板方案，根据产业链跟踪，正交背板的层数最少为 70 多层、最多高达上百层，在测的材料包括 extreme low loss 及以上等级高速材料和 PTFE 等级类高频材料，该产品无论是对 PCB 的加工要求还是对 CCL 的材料等级要求都有跳跃式的升级。2 ) 谷歌在 TPUV8 的推理芯片中，谷歌推出了名为 Boardfly 架构，物理层搭配关系改为 1 个 tray 中有 2 块计算板、8 个 tray 通过铜线互联，未来进一步集成是大势所趋，PCB 在柜内互联的重要性有望提升。

风险提示

AI 资本开支不及预期 ;DeepSeek 等模型创新带来的变化 ;AI 技术发展不及预期 ; 竞争加剧。