截至 11 月 11 日 13 点 10 分，上证指数跌 0.02%，深证成指涨 0.61%，创业板指涨 1.73%。游戏、手机游戏、网络游戏等板块涨幅居前。
ETF 方面，消费电子 ETF 易方达（562950）涨 1.09%，成分股东山精密（002384.SZ）、景旺电子（603228.SH）涨超 5%，生益科技（600183.SH）、兴森科技（002436.SZ）、鹏鼎控股（002938.SZ）、福晶科技（002222.SZ）、芯原股份（688521.SH）、方正科技（600601.SH）、华工科技（000988.SZ）、工业富联（601138.SH）等上涨。
【消息面上：端侧 AI 硬件交付加速，智能眼镜销量大增点燃情绪】
消费电子板块当日强势异动，国光电器、亿道信息、朝阳科技涨停，博硕科技、光大同创涨幅居前，上涨个股集中于 AI 眼镜等端侧 AI 硬件产业链上游，覆盖轻量化结构材料、声学组件、整机方案等环节，多家企业已实现产品交付并加速卡位端侧 AI 赛道。
商务部商务大数据显示前三季度重点平台智能眼镜销售额同比增长 1.1 倍，具身智能机器人等新品类销售提速，AI 终端、可穿戴设备需求持续释放，该数据盘中发酵直接点燃智能穿戴、声学器件方向个股情绪。行业近期迎来 AI 眼镜新品密集发布期，产品差异化竞争加剧。
【券商观点：国海看端侧 AI 与苹果创新；开源看端侧形态创新；东莞看业绩估值修复；财通看 MPO 扩张】
国海证券表示，产业催化主要来自两方面：1）端侧 AI 产品加速落地，苹果、Meta、字节及 OpenAI 持续推进 AI 眼镜、MR 头显和 AI 原生设备，后续新品发布及供应链订单催化密集；2）苹果 2027 年进入新品创新周期，折叠屏二代、AI 眼镜、智能家居及 iPhone 二十周年机型有望带动光学、声学、结构件、显示、散热和整机组装等环节价值量提升。
开源证券表示，（2）AI 应用：系统级与个人 Agent 加速落地，端侧 AI 从功能升级走向终端形态创新。存储成本压力若边际缓解，传统终端有望筑底回暖；多模态 SoC、低功耗连接与 MCU 协同受益。
东莞证券表示，周观点：消费电子方面，近期端侧 AI 催化密集，包括 Meta 推出 MuseCharm 及接入 Muse 的智能眼镜、OpenAI 布局机器人领域、Anthropic 新一代模型 Fable5.2 机器人控制性能进一步提升等。在 AI 驱动下端侧创新有望加速落地，同时叠加后续原材料上涨斜率有望放缓，消费电子行业有望迎来业绩与估值修复，关注具备客户及量产优势的终端制造、核心零部件环节。PCB 方面，近期受外围扰动板块调整幅度较大，但下游满产满销，产品升规趋势明确，当前 AIPCB、载板、CCL 等核心环节龙头对应明年估值已经快速回落，看好后续板块投资机会。
财通证券表示，AI 数据中心建设推动光连接需求增长，MPO 连接器市场持续扩张。随着 AI 训练集群规模扩大、数据中心网络架构升级以及 800G、1.6T 高速光模块逐步应用，数据中心内部光纤连接数量及连接密度持续提升。MPO 连接器凭借多芯集成及高密度布线优势，在高速并行光互联和数据中心结构化布线中具有重要应用价值。根据 GlobalInfoResearch 数据，2025 年全球 MPO 光纤连接器市场规模约 9.60 亿美元，预计 2032 年达到 22.77 亿美元，2025-2032 年 CAGR 约 13.3%。
东山精密：苏州东山精密制造股份有限公司的主营业务是电子电路、光模块（含光芯片）、精密组件、光电显示模组的全球设计、生产和销售。公司的主要产品是电子电路、光模块（含光芯片）、精密组件、光电显示模组。
景旺电子：深圳市景旺电子股份有限公司的主营业务是 PCB 研发、生产和销售。公司的主要产品是多层板、HDI、SLP、高多层板、FPC、MPCB、刚挠结合板。
生益科技：广东生益科技股份有限公司的主营业务是设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。公司的主要产品是覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。
兴森科技：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司的主营业务是 PCB 印制电路板，IC 封装基板和半导体测试板，双面、多层印制线路板的设计、生产、购销，数字视频监控系统制造，工业控制计算机及系统制造，伺服控制机构制造，智能车载设备制造，计算机软硬件及外围设备制造。公司的主要产品是 PCB 印制电路板、半导体测试板、IC 封装基板。
鹏鼎控股：鹏鼎控股 ( 深圳 ) 股份有限公司的主营业务是各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务。公司的主要产品是 FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、RigidFlex。
消费电子 ETF 易方达（562950.SH）跟踪消费电子指数（931494.CSI），被市场定位为 " 全球算力硬件上游 " 指数产品。该指数覆盖了 PCB、MLCC、光互联等算力硬件的核心领域，成分股中包含了多家在光通信硬件产业链中具有重要地位的企业，前五大权重股包括立讯精密、寒武纪、工业富联、中芯国际、兆易创新。投资者可关注该产品在光通信景气周期和 AI 算力硬件升级背景下的配置价值。