《科创板日报》11 月 10 日讯 随着 AI 需求持续增长，用于 AI 服务器的高频电路板所需铜箔供需趋紧。近日，日本高端电解铜箔龙头古河电工（Furukawa Electric）发布公告，宣布将加码其在中国台湾和日本的产能布局。

公司表示，生成式 AI 快速普及带动 HVLP4 铜箔需求激增，目前产品供不应求。为匹配当下及远期客户订单需求，公司启动扩产计划，产能布局覆盖日本栃木县今市东工场，以及位于中国台湾云林县斗六市的两大生产基地。

根据新闻稿，公司计划于 2029 财年末将其 HVLP4 铜箔（商品名：F0X-WS 箔）的产能提升至 2026 财年末（截至 2027 年 3 月 31 日）的两倍水平。

HVLP4 即第四代超低轮廓铜箔，主要应用于 AI 服务器、高速交换机和光模块所需的高频 PCB。其铜面非常平滑，表面粗糙度通常控制在 0.8 微米以下。当高频信号沿着铜面传输，表面越光滑，损耗越低，数据传输通常越稳定 。

古河电工强调，其铜箔业务已通过提升现有工厂效率来应对需求增长。然而，市场需求仍然超过供应，预计未来将持续保持强劲增长。为满足客户期望，古河电工将在中长期转向高端产品线，以及提高各工厂 HVLP 4 铜箔产能，扩大低传输损耗及高可靠性铜箔的供应能力。

此外，公司表示将进一步提高高附加值产品的占比，并推进下一代 HVLP 5 高频电路板用铜箔的上市准备工作。

除铜箔业务外，受数据中心相关产品拉动，光纤电缆销售表现超预期。公告当日，古河电工同步披露 2026 财年半年报并上调全年财年营收目标：由 8 月预估的 1.53 兆日元上调至 1.57 兆日元，同比预计增长 20.1%；合并营业利润目标由 1230 亿日元上调至 1360 亿日元，增幅预计达 113.0%。

同赛道厂商也在跟进扩产。日本三井金属矿业（Mitsui Kinzoku）此前宣布，将针对高频电路板电解铜箔 VSP 进行扩产，目标到 2030 财年将该产品月产能提升至 1400 吨，较 2026 财年产能增加 67%。

东吴证券研报显示，2026 年全球 AI 服务器专用 HVLP 铜箔市场需求预计达 2.4 万吨，同比增长 260%；2027 年将增至 5 万吨。除核心 AI 算力赛道外，高端工控、精密仪器、车载高端电子、高速通信等领域需求持续稳步扩容，为行业增长提供持续支撑。