（来源：广东省电路板行业协会 GPCA）

11 月 11 日，芯碁微装发布公告称，为充实香港子公司资本实力、优化其财务结构，确保其离岸创新与运营平台功能稳健运行，并抓住全球市场拓展窗口期实现跨越式发展，公司拟使用 H 股上市发行募集资金对香港子公司增资，增资金额最高不超过约 9700 万港元。

公司称，香港子公司现股东为公司一家，持有其 100% 股权，本次增资由公司单方以现金方式认购新增股份，不涉及其他股东同比例出资，亦不导致其他股东权益变动。增资完成后，香港子公司已发行股份数由 300 万股增至不超过约 1 亿股。增资后公司对香港子公司总投资金额不超过人民 8500 万元，最终增资股本将按届时适用汇率，并结合相关 ODI 审批额度予以确定。

芯碁微装表示，本次增资主要是为保障公司离岸创新与运营枢纽建设顺利推进落地，落实招股说明书已披露的所得款项用途安排，提升香港子公司在海外销售及服务网络搭建、前沿研发引智等方面的项目承接及资金运作能力，满足募投项目实施过程中的资金需求，保障相关业务有序开展，有利于保障公司海外业务的后续建设与运营顺利实施。

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