财联社 11 月 11 日讯（编辑 黄君芝）美国银行（BofA）援引集邦科技（TrendForce Corp.）资深分析师 Avril Wu 的评论称，存储芯片行业可以维持目前的上升周期到 2027 年，并在 2028 年避免进入下行周期。

集邦科技是科技与半导体产业相关的市场研究与顾问服务公司，主要客户为科技产业，行业类别如半导体、光电、面板、通讯、人工智能领域的产业分析，并于 2015 年并购拓墣科技，扩大营业范畴，包括高科技发展、政策与产业链调研。

Wu 在 11 月 10 日由美国银行主办的网络直播中表示，内存价格可能会继续上涨，预计 2026 年第四季度 DRAM 和高带宽内存价格将比上一季度上涨 10% 至 20%，NAND 内存价格将上涨 8% 至 13%。

她还预计，到 2027 年，HBM 价格将上涨至原来的两倍以上，而长期供应协议可能有助于降低 2028 年之后的价格波动。

美国银行总体上认同看涨的行业前景，但对价格的预期更为保守。

该行预计第四季度 DRAM 价格将环比上涨 8%，NAND 价格将上涨 3%，均远低于 TrendForce 的预测区间。同时，美银认为 HBM 在 2027 年的价格涨幅将低于 50%，远不及 Wu 所预期的翻倍水平，并警告称，价格回调可能最早于 2027 年初开始。

不过值得注意的是，即便在这些较为保守的假设下，美银的数据仍显示出历史性增长趋势。

该行预测，全球存储行业在 2026 年的收入将达到 9700 亿美元，到 2027 年上升至 1.47 万亿美元，2028 年进一步达到 1.58 万亿美元。这一趋势表明，该行业有望在 2028 年前维持创纪录的收入和利润，而非陷入此前存储行业繁荣后常见的下行周期。

这场争论之所以重要，是因为存储已成为人工智能供应链中最关键的一环。HBM 与 AI 处理器协同搭配，为后者提供高速数据支持，因此在 AI 数据中心的搭建中承担核心作用，其定价能力也一直是推动整个行业盈利的主要动力。

上述预测支持了目前的观点：存储器，尤其是高带宽内存（HBM），仍是人工智能供应链中最具盈利潜力的领域之一，这在近期科技股抛售之后，对存储器制造商和芯片设备供应商构成了利好。

不过分析指出，TrendForce 与美银预测之间的差距，凸显了目前人们对这种定价优势持续时间仍存在巨大不确定性。

如果美银预测的情景成真，整个行业的 2027 年盈利预期可能需要下调。长期供应协议若能有效降低 2028 年以后的波动性，将挑战行业传统的涨跌周期模式，并可能促使估值倍数上升。