格隆汇 11 月 12 日｜今日半导体板块强势爆发，权重股寒武纪飙涨 11% 重回千元股，沐曦股份、摩尔线程涨超 8%，海光信息、佰维存储涨超 6%，带动芯片 ETF 天弘 ( 159310 ) 标的指数飙涨 4.58%，科创芯片设计 ETF 天弘 ( 589070 ) 标的指数同步上扬 3.56%，近 7 日累计上涨 18%。

科创芯片设计 ETF 天弘 ( 589070 ) 跟踪科创芯片设计指数，聚焦芯片设计龙头，成份股包括澜起科技、寒武纪、海光信息、佰维存储、芯原股份，指数覆盖存储芯片、高性能处理器、内存接口芯片、芯片 IP 及 AI 芯片等核心方向，20% 的高弹性覆盖 AI 算力与国产替代主线，其场外联接基金 ( A 类：027574，C 类：027575 ) 。截至 2026 年 11 月 11 日，该基金最新规模为 18.4 亿元，为同标的第一。

芯片 ETF 天弘 ( 159310 ) 跟踪覆盖更广泛的中证芯片产业指数，囊括设计→制造→封测→设备→材料全链条，前十大权重股涵盖寒武纪、北方华创、中芯国际、澜起科技、中微公司等龙头公司，其场外联接基金 ( A 类：012552，C 类：012553 ) 。

消息面上：

① 大厂自研芯片加速资本化。阿里拟分拆平头哥赴港独立上市，截至 2026 年 4 月，平头哥真武系列 AI 芯片累计出货量达到 56 万片，目前已服务超 650 家企业客户，覆盖智驾、金融、大模型、具身智能、能源、制造等 20 多个行业；百度昆仑芯推进港股 + 科创板并行上市辅导，大厂 " 造芯 " 从内部支撑迈入独立商业化。

② 出口数据验证 " 价升 " 逻辑。海关总署数据显示，10 月集成电路出口额 395.94 亿美元、同比 +137.1%；前 10 月集成电路、存储部件出口分别 +101.9%、+132.5%。 金额高增背后是 AI 数据中心驱动的高端芯片占比提升。

③存储 Q4 官方价微涨，企业级领涨。据报道，多方求证显示，原厂 Q4 官方报价确呈小幅上涨，但集中在 DRAM 合约端与企业级 SSD；TrendForce 预计 Q4 企业级 SSD 合约价续涨 15% — 20%，AI 服务器追单是核心驱动。

风险提示：文中提及的排名数据均基于公开市场数据测算，具体依据如下：规模排名：截至 2026 年 11 月 11 日，在跟踪科创芯片设计指数的 ETF 产品中，科创芯片设计 ETF 天弘 ( 589070 ) 最新规模排名同标的第一。成分股仅为客观展示，不代表个股推荐。本文观点不构成任何投资建议，市场有风险，投资需谨慎，指数基金存在跟踪误差，请投资人独立判断和决策。数据来源：wind，数据截至 2026.11.12。