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英特尔展示Diamond Rapids芯片实物 采用新型散热顶盖与触点布局
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快科技 11 月 12 日消息,近日,英特尔在深圳举行的 2026 腾讯全球数字生态系统大会上,首次公开展示了 Diamond Rapids 实物,包括处理器正反面。

该处理器最高提供 256 核心,配有新的散热顶盖,触点也做了重新布局。英特尔强调 Diamond Rapids 具有高核心数、大容量缓存、高内存带宽,并支持 AMX、AVX 10.2 等指令扩展。

活动上,英特尔将 Diamond Rapids 定位于为代理 AI 基础设施设计的服务器处理器,并确认与腾讯合作,联合开发相关实例。

英特尔还宣布现有云基础设施可从 "Granite Rapids-AP"Xeon 6 升级为 "Clearwater Forest-AP"Xeon 6+,腾讯也展示了新实例。

Diamond Rapids 基本采用与 AMD EPYC 相同的理念构建,即 CPU 核心被拆分为小规模 CCX,然后 CCX 集成在 CCD 中,各组 CCX 通过接口连接到 IOD,IOD 起到枢纽作用。

其中,采用 Intel 18A-P 工艺制造 16 个计算模块,然后安装在 4 个以 Intel 3-T 工艺制造的基础模块中,包含 320MB 的 L3 缓存等;另有 2 个 Fabric Hub 模块采用 Intel 3 工艺制造,内含内存控制器等。

计算模块和基础模块通过 Foveros Direct 3D 封装,再通过 UCIe 实现互连。可以看到,Diamond Rapids 完全由英特尔代工负责,没有依赖外部代工。

Diamond Rapids 是 Oak Stream 平台的一部分,将采用 LGA 9324 插座,拥有 Panther Cove-X 架构内核,支持单路、双路和四路拓扑,支持 16 通道 DDR5 内存,速率可达 12800MT/s,同时提供 128 条 PCIe 6.0/CXL 3.0 通道。

英特尔还打算将 Diamond Rapids 与 Jaguar Shores AI 加速器搭配,打造 AI 机架级解决方案。

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责任编辑:鹿角

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