观点网讯：11 月 13 日，佰维存储（688525.SH）在投资者问答中回应多项业务进展。公司表示，OEC 产品在与客户合作开发 6.4TNPO 的光引擎封装，预计 2026 年第四季度完成研发。

关于内存扩展产品，公司称：CXL2.0 DRAM 模组容量最高可达 256GB，可实现高效的内存共享与动态调度，更好满足 AI 系统中 CPU 与 GPU 对内存容量与带宽的严苛需求，该产品目前处于客户送样阶段。

封测项目方面，公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目正按客户节奏推进打样与验证工作。

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