据格隆汇梳理，摩根士丹利承认三季度资金在 AI 硬件板块获利了结、部分高位标的回调，但认为长期 AI 投资逻辑并未破坏，行业评级 " 与大市同步 "，对多数 AI 基础设施供应链公司给 " 增持 "。

报告把下一步押在中国超节点上，视其为未来五年大中华科技硬件最重要的价值迁移载体。华为等主要厂商已搭起含计算板、交换板、光模块的完整生态，正交架构显著提升三者用量与单价，带动 PCB 价值量成倍扩张，华勤技术、立讯精密、比亚迪电子被纳入生态。

光学是第二条线。AI 光模块市场与 CPO 出货同步扩容，中际旭创仍居全球首位，新易盛、Coherent 份额提升，OCS 可能从 2027 年起贡献增量。服务器端成本结构上移：单个 VR200 NVL72 机架总成本约 780 万美元，ODM 组装与测试增值较 GB300 提升约 38%，内存因涨价占 BOM 超过 25%；ABF 基板预计 2027 年起供不应求，AI 应用占比 2030 年超过 75%。

个股层面分化明显：川湖、VPEC、联想、大立光近期表现突出，而 ODM 板块年初至今跑输台股指数超过 30 个百分点、估值处于历史均值附近。

关键数据：中国超节点可寻址市场从 2025 年 250 亿元增至 2030 年 1 万亿元、年复合增速 121%；AI 光模块可寻址市场 2025-2028 年扩大四倍以上；CPO 交换机出货 2024-2030 年复合增速 144%；AI 与数据中心相关 PCB、CCL 的 2025-2030 年复合增速分别 45% 与 47%；VR200 机架的 ODM 增值 149,646 美元；2027 年 GB200/300 NVL72 等效机架出货 90.4K；4Q26 iPhone 备货 7200 万部、环比增 33%、同比降 5%。

风险提示：超节点放量节奏慢于预期、光模块与 CPO 价格竞争压缩毛利、存储涨价侵蚀下游需求、AI 资本开支见顶。

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