晶升股份：半导体长晶设备的国产突围者

南京晶升装备股份有限公司（股票代码 688478.SH），成立于 2012 年 2 月，总部位于南京经济技术开发区，2023 年 4 月登陆上交所科创板。作为国家级专精特新 " 小巨人 " 企业、国家级高新技术企业，晶升股份专注于半导体晶体生长设备的研发、生产与销售，核心使命只有一个——打破国外技术垄断，让中国半导体产业用上自己的长晶设备。公司现有员工约 188 人，董事长兼总经理李辉拥有超过二十年半导体行业经验，带领团队累计斩获超 90 项授权专利，其中发明专利 38 项，构建起从 8 英寸到 12 英寸、从硅基到碳化硅的完整产品矩阵。截至 2026 年 6 月 5 日收盘，公司总市值约 80 亿元，最新股价 57.91 元。

公司主营业务高度聚焦，晶体生长设备收入占比超过 87%，技术服务及辅材收入约占 9%。下游客户覆盖上海新昇、三安光电、比亚迪、金瑞泓、神工股份、东尼电子、合晶科技等国内头部半导体材料厂商，产品已批量应用于存储芯片、新能源汽车、光伏等核心赛道，间接服务长江存储、长鑫存储等芯片巨头的供应链体系。

重点产品：8 英寸碳化硅单晶炉——业绩增长的核心引擎

碳化硅单晶炉是晶升股份当下最具增长动能的拳头产品。公司自主研发的 SCMP 系列 8 英寸电阻法碳化硅单晶炉已实现批量交付，覆盖公司约 80% 的碳化硅客户，且全部完成验证。作为国内少数实现 8 英寸碳化硅长晶设备量产的企业，晶升股份在该细分领域国内市占率高达 27% — 29%，稳居本土厂商第一梯队。该设备采用物理气相传输法（PVT），攻克了温场均匀性等核心控制难题，可满足新能源汽车、光伏、工业等下游对大尺寸碳化硅衬底的迫切需求。2024 年以来，碳化硅单晶炉业务收入增速斐然，已逐步取代传统硅炉业务，成为公司业绩增长的核心引擎。当前，公司正推进 12 英寸碳化硅设备与客户的小批量合作开发，为未来三至五年衬底大尺寸化迭代提前布局。

技术实力：从 " 能用 " 到 " 好用 " 的跨越

晶升股份的技术壁垒，建立在高温高真空长晶核心技术的深厚积累之上。公司 12 英寸半导体级单晶硅炉是国内首家实现国产化量产的产品，打破了日本及欧美企业的长期垄断，设备良率超过 98%，可支撑 19nm 存储芯片及 28nm 以上通用处理器芯片的硅片制备，28nm 以上制程已实现批量化生产。在碳化硅领域，公司具备感应加热与电阻加热 PVT 碳化硅单晶炉、LPE 碳化硅单晶炉等较全品类，技术指标可达到或优于国外主流厂商。

2026 年 SNEC 光伏展上，公司重磅发布第三代智能长晶控制系统，新增引晶后段拉速达标控制、绝对液口距控制、自动放埚与标定算法等核心功能，配合 AI 智能专家控制与液温自动校正技术，将过去依赖操作员经验的环节交由系统自主完成，显著抑制位错缺陷，提升晶棒成活率。同期发布的碳化钽涂层石墨件，纯度达 99.999% 以上，可在室温至 2000 ℃极端工况下长期服役，为半导体热场提供可靠防护。公司正以 " 装备 + 工艺 + 软件 + 材料 " 的全栈能力，重新定义长晶智能化标准。

产能方面，公司不涉及零部件生产加工，整体产能配置灵活，若全力投入碳化硅业务，月产能可达约 100 台碳化硅单晶炉，能够根据市场需求动态调整，拥有较大的产能弹性空间。

服务与客户深耕：不止卖设备，更卖解决方案

晶升股份的服务理念早已超越传统设备销售。公司为客户提供从长晶设备到工艺开发、从自动化控制系统到技术服务的一站式定制化方案。在光伏领域，公司推出整机加控制系统加工艺方案的全套服务，采用 AI 技术提高控制精度；在半导体领域，公司与上海新昇、金瑞泓等硅片厂商联合研发，快速响应制程迭代需求，设备与工艺深度适配，形成 " 设备—材料—芯片 " 协同闭环，客户复购率超过 80%。

当前，公司正推进收购北京为准智能科技的事项，拟延伸至无线通信测试设备领域，进一步提升定制化研发能力，拓宽服务边界。

财务与展望：周期低谷中蓄力

受行业周期性波动影响，公司 2025 年全年营收 1.16 亿元，同比下降约 73%，出现阶段性亏损。但公司资产负债率仅 15.67%，远低于行业平均的 32%，财务结构稳健。2024 年研发投入 4425 万元，同比增长 16%，重点投向碳化硅大尺寸设备及 12 英寸硅炉工艺优化。随着存储芯片国产化加速、碳化硅衬底需求释放，晶升股份作为产业链最上游不可替代的核心设备商，正处于从周期低谷向新一轮增长切换的关键节点。装备强，则产业强——这家从南京走出的专精特新 " 小巨人 "，正在用自己的方式，为中国半导体筑牢根基。

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