长鑫主营 DRAM 内存芯片、HBM 高带宽存储，供应链分为上游设备 + 上游材料、中游封测 / 存储设计、下游模组 + 终端三层，国产配套持续放量，2025 年原材料采购规模超 114 亿元。

一、上游：半导体设备（产线固定资产，采购金额最大）

核心国产设备供应商

1.   北方华创 002371｜第一大设备商

刻蚀、PVD 薄膜、清洗、氧化扩散全流程设备；长鑫设备采购占比 30% – 45%，DRAM 刻蚀机市占超 50%，覆盖 DDR5/HBM 产线。

2.   中微公司 688012

DRAM 深孔刻蚀、TSV、HBM 堆叠刻蚀；存储业务占自身营收 60%+，先进制程刚需设备。

3.   拓荆科技 688072

PECVD/ALD 薄膜沉积，DRAM 电容层核心设备，批量导入 17nm 及 HBM 产线。

4.   华海清科 688120

国产唯一 12 英寸 CMP 抛光设备，长鑫 17nm、HBM 产线主力抛光设备。

5.   盛美上海 688082

单片式清洗设备，全制程标配，湿法工艺刚需。

6.   其他配套设备

- 芯源微：涂胶显影；中科飞测：量检测；长川科技 / 精智达：晶圆测试设备

- 正帆科技、京仪装备：气体输送、洁净工艺配套；至纯科技：湿法清洗

海外核心设备（高端环节仍依赖）

光刻机（ASML）、部分离子注入、高端量测设备。

二、上游：半导体核心材料（持续耗材，年采购百亿级）

2025 采购结构：电子化学品 37.29%＞光刻胶 12.16%＞12 寸硅片 8.55%＞电子特气 5.10%＞靶材 2.21%。

1. 硅片（晶圆基底）

- 沪硅产业、立昂微、奕材：12 英寸抛光 / 外延硅片主力国产供应商

- 海外：信越、SUMCO（仍占较大份额）

2. 光刻胶及配套

- 彤程新材：KrF 光刻胶，28/19nm DRAM 国产主力供应商

- 雅克科技：光刻配套显影液、光刻配套材料

- 南大光电、容大感光：ArF/i 线光刻胶验证导入

3. 电子特气

- 广钢气体：大宗电子气体，合肥厂区长期协议供货

- 华特气体、金宏气体：高纯特种氟气、掺杂气体

4. CMP 抛光耗材

- 安集科技：抛光液，17nm DRAM 国产核心供应商

- 鼎龙股份：抛光垫，长鑫前五大材料供应商

5. 湿电子化学品

- 晶瑞电材：高纯酸碱、显影液、剥离液全品类供货

- 江化微、格林达、新莱应材：超高纯湿化学品

6. 靶材（金属布线）

- 江丰电子、有研新材：铜 / 铝 / 钛超高纯溅射靶材，一级供应商

- 阿石创：配套金属靶材

7. 前驱体 / 功能化学品

- 雅克科技：High-k、硅基 ALD 前驱体，长鑫前驱体采购占比超 60%，材料采购总额占 15% – 20%

三、中游：晶圆封测 + 存储设计协同

（1）封测（长鑫晶圆外发封装测试）

1.   深科技（沛顿存储）｜最大外包封测

紧邻长鑫合肥厂区，承接超 60% DRAM 颗粒封测，产能持续扩产适配 DDR5/HBM。

2.   汇成股份：子公司鑫丰科技 DRAM 探针测试，长鑫收入占比极高

3.   太极实业（太极半导体）：承接 20% 以上 DRAM 封测，合作超 9 年

4.   长电科技、通富微电、华天科技：常规 DRAM 封装 +HBM 先进 2.5D 堆叠封装

（2）存储设计（代工合作 + 股权绑定）

1.   兆易创新 603986

间接参股长鑫（前十大股东），自有 DRAM 全部委托长鑫代工，联合研发 DDR5，设计 + 制造深度协同闭环。

2.   东芯股份：中小容量 DRAM 代工

3.   北京君正：车规级 DRAM 晶圆代工

4.   澜起科技：DDR5 内存接口芯片，长鑫高端内存条标配配套芯片

四、下游：存储模组厂商（采购长鑫 DRAM 颗粒）

1.   江波龙：长期长协采购，服务器、工业级存储模组主力客户

2.   佰维存储：消费级、嵌入式存储模组深度绑定

3.   朗科科技、德明利：消费内存、SSD 模组厂商

4.   分销渠道：群联电子、联咏等主控厂商配套长鑫颗粒

五、终端应用市场（下游整机客户）

1.   AI/ 服务器：浪潮信息、中科曙光、紫光股份（DDR5、HBM 核心需求）

2.   PC 消费端：联想、惠普、戴尔、国内整机厂内存条

3.   移动终端：小米、OPPO、vivo 手机 LPDDR 内存

4.   车载、工控、物联网：车规 DRAM、工业级存储

六、供应链核心特点

1.   国产替代加速：前道设备、硅片、靶材、湿化学品国产化率逐年提升，HBM 产线同步导入国产装备；

2.   绑定深度分层：设备商订单弹性最强，材料耗材长期稳定放量，封测、模组随产能滞后受益；

3.   产业链闭环：兆易创新股权 + 代工协同，长鑫制造 + 本土封测 + 国产模组形成完整国产 DRAM 产业链；

4.   产能扩张驱动：IPO 募资 295 亿扩产 DDR5/HBM，全链条上游设备材料订单持续增长。

需要我把长鑫一级核心供应商精简成一页清单（设备 / 材料 / 封测 / 模组分开，标注绑定强度）方便你快速查阅吗？

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