2026 年 5 月 12 日至 7 月 15 日期间，广立微（301095）通过路演活动与线上交流方式，密集接待华夏基金、摩根士丹利基金等 132 家内外资头部机构调研。公司就软硬件业务毛利率趋势、LUCEDA 整合进展、AI 大模型对数据分析平台的影响等核心议题与投资者展开深入交流，展现半导体 EDA 与测试设备标杆在 AI 赋能与硅光布局上的战略前瞻性。

软件业务高增 75% 毛利率结构性改善可期

2025 年，公司软硬件业务表现分化但均呈增长态势。软件开发及授权实现收入 2.78 亿元，同比增长 75.13%，毛利率为 69.95%，同比有所下降。公司解释表示，这主要系总包服务承接能力快速提升，但部分后端设计服务需与合作方协同完成，外协成本上升所致，属于业务规模扩大下的主动战略选择。测试设备及配件实现收入 4.53 亿元，同比增长 17.30%，毛利率 50.42%，同比基本保持稳定。

展望后续，随着公司综合服务能力持续增强，外部协作成本将有效降低，软件毛利率有望企稳回升；同时，硬件关键部件国产化替代持续推进，有助于设备毛利率逐步改善。长期来看，随着软件业务收入占比持续提升，公司综合毛利率有望呈现结构性改善趋势。

LUCEDA 整合高效 硅光全产业链布局提速

目前广立微战略方向明确为加码硅光全产业链布局，依托 LUCEDA 的技术积淀与广立微的市场优势，逐步覆盖硅光芯片设计、制造、测试、良率提升全环节，打造系统性解决方案。

整合进度方面，管理和业务整合符合公司整体预期。2025 年，LUCEDA 发布了业界首款硅光异质异构集成 PDK，并与公司合作推出 DE-Photonics 和 PhotonicsDRC 工具，业务协同进展高效。2026 年 5 月新品发布会推出的 Photonix 1.0 亦是双方协同的重要成果。

关于进一步并购规划，公司表示将基于总体战略规划，立足自身稳健发展的同时综合考虑。

AI 战略级新品密集发布 半导体良率管理迈向智能化

通用 AI 大模型的快速爆发，为半导体软件带来了从 " 工具化 " 向 " 智能化 " 跨越的历史性机遇。面对这一产业趋势，公司已将 AI 技术与业务的深度融合确立为核心战略方向。DATAEXP 平台践行 " 以数据为底座，以 AI 为引擎 " 的理念，致力于打通半导体从设计、制造到封测的全链路数据壁垒，将分散的经验转化为可复用、可进化的智能分析能力。

2026 年 5 月，公司密集推出三款 AI 战略级新品：

SemiClaw 1.0 ——公司自研的企业级自主 AI 智能体中台，赋能用户便捷搭建具备业务执行能力的数字工程师，与 DataExp 平台深度融合交互，结合广立微多年积累的良率分析 Skill，支持自然语言驱动数据调取、专业根因分析到标准报告输出。

MuseLab 1.0 ——专为半导体研发打造的 AI 数据分析专家智能体，覆盖 CP/FT/WAT 全制程高阶归因，具备业务记忆沉淀能力，可将工程师的分析经验转化为可复用的 Know-how 资产。

INF-TPC 1.0 ——基于 AI 算法的工艺机台 FDC Raw Trace 实时异常检测平台，采用无监督学习与有监督训练双算法引擎，实现点维度实时监控，为工厂 FDC 数据分析提供更高阶、更智能的分析监控方案，从根本上减少因机台异常导致的晶圆报废率，直接降低客户的制造损耗。

广立微作为领先的 EDA 软件、PDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商，正通过 AI 技术深度赋能半导体良率管理，同时以 LUCEDA 为支点加速硅光全产业链布局。在半导体领域国产替代与 AI 智能化双重趋势驱动下，公司软硬件协同优势有望进一步放大，长期成长空间广阔。