一、核心核心结论（核心亮点）

东土科技 NewPre 310XC 智能控制器不局限中低端设备，已实现半导体高端制程设备批量商用落地，是国内极少数可替代贝加莱、西门子的全栈自主可控高端工控方案，依托与海光信息深度绑定的国产核心生态，深度受益于半导体设备自主替代红利，成长确定性与业绩弹性极强。受客户保密协议（NDA）约束，高端落地细节暂不可公开披露。

二、核心产品：高端半导体设备专用控制器

核心型号：NewPre 310XC 网算控一体智能控制器

全栈国产底座：海光 C86 处理器 + 自研鸿道 Intewell 工业 OS（内核 100% 自主）+ 自研 TSN 芯片，通过 SIL3/SIL4 功能安全认证，完全满足半导体设备国产化合规要求

高端制程适配能力：50 μ s 超短控制周期、＜5 μ s 极低抖动、纳秒级时钟同步，可支撑纳米级精密运动控制，适配先进制程半导体高端工艺设备需求，性能对标国际一线品牌

产品优势：高度集成化替代多设备组合，硬件体积缩减 50%，相较进口方案成本降低 30%-50%，交付周期大幅缩短

三、落地现状（严格对标公司年报口径）

高端批量落地：已在半导体高端工艺设备实现规模化批量应用，覆盖刻蚀、薄膜沉积、精密清洗、量检测等核心高端设备环节，打破外资长期垄断格局

头部客户验证：成功进入国内头部晶圆厂、主流高端半导体设备厂商供应链，终端验证与量产导入持续推进（全部受 NDA 保密协议保护，无公开细节）

核心生态绑定：与海光信息达成深度战略合作，联合发布全国产化高端工控解决方案，形成 " 国产 CPU+ 国产工业操作系统 + 高端控制器 " 的独家闭环壁垒

业绩高速兑现：2025 年智能控制器营收 1.45 亿元（同比 +117.63%），新增订单 1.92 亿元（同比 +180.20%），半导体高端设备业务为核心增长引擎

四、竞争核心壁垒

技术壁垒：国内稀缺的芯片 +OS+ 控制器 + 软件工具全栈自主闭环，适配高端半导体设备极致稳定性、实时性要求

生态壁垒：深度绑定海光信息、头部晶圆厂及设备厂商，联合技术迭代、标准共建，验证落地速度远超同行

卡位壁垒：率先实现高端半导体设备批量替代，抢占国产高端工控空白赛道，先发优势显著

五、未来前景与空间

（1-2 年）：高端设备订单持续放量，持续替代进口工控产品，带动业务营收与毛利率双升，稳固国产高端半导体工控龙头地位

六、风险（客观补充）

受保密协议限制，高端业务落地细节无法公开，市场认知存在滞后；行业技术迭代速度快，需持续技术迭代维持竞争力。

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