金融界 06-01
“妖股”直击:三连板华天科技早盘震荡下行,先进封装AI算力双赛道聚焦,30亿投建项目加速产能释放
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交易所数据显示,6 月 1 日,华天科技开盘后短暂冲高,随后整体呈现震荡下行走势,截至 10 时 25 分,大部分时间在均价线下方运行,累计回落幅度明显,早盘冲高后缺乏持续上攻动能,承接力度不足,抛压逐步释放,股价转入持续震荡回落过程。

值得注意的是,从 5 月 25 日至 5 月 27 日,公司股价连续拉升,收获三连板。

当前市场聚焦 AI 算力驱动下的先进封装赛道,以及全球存储芯片需求爆发带来的封测产业增量。华为提出的 " 韬(τ)定律 " 以 " 时间缩微 " 替代传统 " 几何缩微 ",通过逻辑折叠等技术构建多层级协同优化体系,推动先进封装成为芯片性能提升的关键路径。2026 年全球半导体封测市场规模预计达到 961 亿美元,先进封装占比首次突破 54%,国内龙头封测企业在全球份额稳步提升。

华天科技 2025 年全年研发投入达 10.38 亿元,同比增长 9.98%,研发人员共 5207 人,同比增长 8.34%,持续推进先进封装技术的研发与产业化,加快板级封装、2.5D 等平台技术研发。5 月 22 日,公司控股子公司华天南京拟投资 30 亿元建设集成电路先进封测产业基地二期二阶段项目,建成投产后预计年封装测试存储集成电路约 4.3 亿只。5 月 25 日,公司公告因自身资金需求,计划在未来三个月内清仓减持所持华海诚科全部股份,这笔始于 2010 年的产业投资预计将带来超 4 亿元回报。此外,公司申请的 " 一种 TSQFN 产品封装方法 " 专利,可优化封装过程中的框架变形问题,提升产品质量。南京华天科技 2025 年参保人数为 292 人,较上年增加 27 人,同比增长 10.19%,用工规模保持扩张态势。

中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅表示,国内龙头封测企业如华天科技稳居全球前十,先进封装产能加速释放。信达证券指出,华为 " 韬定律 " 标志着在先进制程受限背景下,通过架构与设计创新开辟了差异化的性能提升路径,为国内产业链在成熟制程基础上实现性能突破提供方法论参考。

注:本文由 AI 根据市场公开信息生成,不构成投资建议,投资有风险,入市需谨慎。

本文源自:市场资讯

作者:观察君

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