来自福建厦门的瑞华高科技电子工业园 ( 厦门 ) 有限公司 ( 瑞华高科 ) 拟赴马来西亚证券交易所上市相关备案材料，于 2026 年 6 月 10 日被中国证监会接收。

瑞华高科，依托其境外主体 SQ Advanced Interconnect Berhad ( 瑞科先进互连有限公司 ) 递交申请，本次上市项目由国浩律师 ( 上海 ) 事务所担任境内法律顾问，UOB Kay Hian ( M ) SDN.BHD 出任承销商，多方专业机构协同推进上市各项工作。

瑞华高科，作为 Twisden Limited 在厦门投资创办的专业柔性电路板制造厂，主要专注于高质量和覆盖宽泛的 UL 认证 FPC 和 FPCA ( 组装 ) ，包含单层板、双层板、多层板和软件硬结合板的研发与生产，产品广泛配套于移动通讯、5G、锂电池、电脑、数码相机、触控屏、液晶显示屏、穿戴设备、汽车、机器人和工控等等，是松下、通用、夏普、索尼、伟创力、富士胶片、富士通、伯恩光学、超声、莱宝等国内外知名公司的配套商，更是欧美 PCB 贸易商的多年战略供应商、合作伙伴遍及全球。

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