38 家半导体企业，近千亿募资，这是 A 股近年来最密集的一波芯片 IPO 潮。 领头的长鑫科技一个人就要拿 295 亿，刷新科创板历史第二大 IPO 纪录。 但翻开招股书，排队的这些公司三年累计亏了上百亿，有的毛利率到现在还是负数，卖一片晶圆亏一片的钱。 一边是资本市场敞开大门放它们进来，一边是账面红得刺眼，这个反差不是哪个人讲故事吹出来的，而是实打实写在每一份监管批文和招股书申报稿里的数字。 钱到底去哪了，为什么亏成这样还能过审，谁在后面等着退出，把这些一层层拆开，事情就清楚了。

2025 年以来，半导体行业有 38 家企业启动了 A 股 IPO 流程，合计拟募资金额接近 996 亿元，平均单家募资额超过 26 亿元。 这个规模不是小打小闹的几笔定增，是整个产业链最花钱的那一层——存储制造、云端 AI 芯片、12 英寸晶圆代工——在集中叩门。

6 月 12 日，中国证监会批复同意长鑫科技科创板 IPO 注册，拟募资 295 亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造、DRAM 存储器技术升级和前瞻技术研发。 长鑫科技从受理到过会走的是科创板 " 预先审阅 " 通道，全程仅用一百多个工作日，过会当天就提交了注册，注册批文在 6 月 5 日正式发出，12 个月内有效。

6 月 15 日这天更热闹，上交所上市委审议通过燧原科技科创板 IPO，深交所上市委同日审议通过粤芯半导体创业板 IPO，两家合计拟募资 135 亿元。 燧原科技要 60 亿，粤芯半导体要 75 亿。

先看燧原科技。 这家公司做的是云端 AI 芯片，属于大家常说的 " 国产 GPU 四小龙 " 之一。 招股书数据摆得很清楚：2023 年营收 3.01 亿元、2024 年 7.22 亿元、2025 年 9.90 亿元，三年复合增长率超过 80％。 但同期归母净利润分别是负 16.65 亿、负 15.10 亿、负 11.64 亿，三年累计净亏损 43.39 亿元。 2026 年一季度营收 2.87 亿元，同比暴增 1474％，但单季仍亏 4.44 亿元。 公司在招股书里给的预期是，根据在手订单和产品交付节奏，2026 年或 2027 年可实现合并报表盈利。

再看粤芯半导体。 这家公司做的是 12 英寸晶圆代工，主打模拟特色工艺和硅光方向。 营收确实在涨：2023 年 10.44 亿、2024 年 16.81 亿、2025 年 25.82 亿，年均复合增速 57％。 但归母净利润三年分别是负 19.17 亿、负 22.53 亿、负 23.46 亿，累计亏了 65.16 亿元。 截至 2025 年末，未分配利润负 100.81 亿元，也就是说成立八年累计亏损已经破了百亿大关。

粤芯真正扎眼的地方在毛利率。 2023 年负 114.90％、2024 年负 71.00％、2025 年负 58.24％。 毛利率为负的意思是，每一片晶圆卖出去的销售收入，连直接生产成本都覆盖不了。 罪魁祸首是折旧——报告期内机器设备折旧费用合计 55.23 亿元，而三年营业收入加起来才 53.07 亿元。 每创造 1 元收入，就要背上大约 1.04 元的折旧成本。 公司资产负债率在 2025 年末攀升到 84.13％，账面货币资金 63.7 亿元，2029 年才可能整体扭亏。 深交所上市委现场问的就是这件事：你的盈利预测依据是什么，2029 年最早扭亏这个说法够不够谨慎。

很多人看到这里第一个问题是：亏成这样，凭什么还能过会？

第一个原因藏在行业本身的财务结构里。 晶圆厂和高端芯片设计天生就是前期巨亏的生意模型。 一条 12 英寸产线几十亿砸下去，机器设备折旧摊二十年，但产能爬坡和良率提升需要好几年，收入不可能第一年就跟得上。 粤芯的现状不是经营失控，是重资产制造业在特定阶段的必然形态——产能在放量、良率在走升、客户在导入，但折旧这座山比收入这座山长得快。 燧原科技那边同理，三年研发费用分别花了 12.29 亿、13.12 亿、11.35 亿，合计 36.76 亿，研发费率一度超过 400％，因为 AI 芯片的架构迭代是按年计的，你不砸下一代，上一代马上被淘汰，研发停不下来。

第二个原因是钱的时间问题。 半导体企业背后站着的是一堆基金，大多数 VC 和 PE 的生命周期是 8 到 10 年。 2015 到 2018 年那波半导体大基金和国产替代政策催生的投资潮，现在正好到了退出窗口期。 企业这边烧钱不能停、扩产不能停、供应链保障不能断，一级市场已经很难再靠私下一轮一轮接盘来续命，上市就从 " 锦上添花的融资选项 " 变成了 " 不上市可能断现金流的必经之路 "。

第三个原因是规则本身变了。 创业板第三套上市标准明确允许未盈利企业上市，只要满足市值和营收门槛，不再死卡盈利。 科创板从设立之初的定位就是 " 硬科技 "，亏损但技术壁垒够高、战略意义够强的企业，本来就在这套规则的容纳范围内。 长鑫科技走的是科创板 " 预先审阅 " 首单，165 天跑完受理到注册的全流程，本身就是监管侧在释放信号：对真正卡脖子的存储制造，通道是开着的，而且效率在提速。

再看长鑫科技这边的数字。 和粤芯、燧原不同，长鑫科技并不是 " 靠讲故事撑估值 " 的类型——它在招股书预计 2026 年上半年营收 1100 亿至 1200 亿，归母净利润 500 亿至 570 亿，DRAM 量产出货和价格周期带来了真实的利润表。 295 亿募资的去向写得很具体：量产线技改升级、DRAM 技术升级、前瞻技术研究开发。 这个项目如果落地扩产，影响的不是一家公司，而是整个国产存储链条的产能自主度。

粤芯的股权结构也值得盯一眼。 它没有控股股东、没有实控人，持股 5％以上股东里能看到广东半导体基金、广州华盈、科学城集团、国投创业基金等身影，是一张国家、省、市、区四级国资交织的股权网，整体呈现 " 国资主导、分散持股 " 的格局。 75 亿募资里，35 亿用于三期 12 英寸生产线建设，25 亿投向特色工艺平台研发，15 亿补流。 在累计未弥补亏损超百亿的背景下，15 亿补流这个数字本身就会让市场多盯两眼。

燧原科技那边大客户集中度同样是个硬核关注点。 招股书和问询回复显示，腾讯是燧原科技第一大客户，公司对头部客户的销售占比很高，监管部门在现场问询时就专门要求说明和主要客户合作的稳定性、订单持续性以及供应链保障情况。 燧原的募资用途全部押在第五代、第六代 AI 芯片的研发及产业化上，五代预计 2027 年推出，六代预计 2029 年面世，这条时间线意味着上市拿到的钱不是用来粉饰报表，而是直接喂给未来三四年的研发和交付周期。

同在 " 国产 GPU 四小龙 " 序列里的摩尔线程和沐曦股份已经先后登陆科创板，壁仞科技走了港股。 摩尔线程 2026 年一季度营收 7.38 亿元，归母净利润转正为 0.29 亿元。 沐曦股份同期营收 5.62 亿元，亏损收窄到 0.99 亿元，比上年同期减亏 57％。 这些数字不一定能直接套用到燧原身上，但它们至少说明了同一件事：云端 AI 芯片这条赛道里，有人开始把收入做出来了，有人开始把亏损压下去了，营收放量到一定程度以后，毛利率翻正的拐点不是玄学，是可以通过订单结构和产品落地进度去追踪的。

这波 IPO 潮里还有盛合晶微、新芯股份、兆芯集成、超硅股份等一批企业在不同审核阶段推进，有的在已受理、有的在已问询、有的在等注册。 半导体行业的首发拟募资额在 2025 年就已经接近 800 亿，硬件设备在 530 亿以上，资金向科技赛道集中的趋势不是猜测，是已经在发生的发行节奏。

长鑫科技拿到注册批文以后，下一步就是确定发行价和申购时间，12 个月批文有效期内完成发行即可。 燧原科技 6 月 15 日过会后已于 6 月 18 日提交注册，目前在等证监会注册结果。 粤芯半导体 6 月 15 日过会后进入注册流程等待序列。 这三家的进度，基本就是这轮半导体 IPO 潮的风向标——一个代表已经盈利的存储制造龙头在放大优势，两个代表还在亏损爬坡期但营收在翻倍跑的硬科技企业，在争抢二级市场的长期资金池来接住一级市场的时间窗口。

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