来源：新浪证券 - 红岸工作室

产能与订单：持续饱满，待交订单创新高

华润微在调研中表示，当前公司产能与订单均处于饱满状态，待交订单规模持续攀升并创下新高。订单能见度方面，最高达 9 个月，部分热门型号的待交订单周期已超过一年，显示下游需求旺盛。

弹性空间：短期优化产品组合，中长期加速新品产业化

针对产能持续饱满的情况，公司明确了短期与中长期的弹性策略。短期将继续优化产品组合，重点推广高毛利及新品类产品，深化客户服务，确保供应保障与价格策略有效落地；中长期则加速新品的产业化导入，持续推行柔性运营，全面提升产品综合竞争力。

待交订单领域：AI 及 " 算电协同 " 驱动增长

待交订单增长主要集中在重点平台、关键领域及重要大客户。其中，得益于 AI 领域的高景气度与 " 算电协同 " 效应，应用于光模块等相关领域的产品需求呈现快速增长态势，成为订单增长的重要驱动力。

新兴领域多点突破：低空经济、机器人、服务器需求放量

公司在新兴领域已实现多点突破，产业化进程快速推进。在低空经济领域，农业植保、应急救援、物流配送等应用场景加速扩容，带动核心功率器件及 MCU 等产品需求增长；机器人领域，工业及商业服务场景日益丰富，已完成对重点客户的导入与上量；服务器领域，伴随电源系统向 800V HVDC 高压直流架构演进，功率器件及模块产品持续上量，栅极驱动产品开发也在快速推进。此外，在 SST（固态变压器）架构下，SiC 产品已取得销售突破并获得多家客户备货订单。

涨价策略：第二轮谈判启动，扩大产品与客户覆盖

关于涨价持续性，公司表示自调价通知发布以来，已与产品客户及制造服务客户进行专项沟通，调价策略推进有序。6 月以来，公司已启动第二轮价格谈判，此轮涨价将在第一轮基础上扩大产品和客户覆盖度。涨价原因主要来自两方面：一是上游原材料成本压力，二是在手订单充足。

技术突破：PLP 封装良率超 99.7%，应用领域广泛

面板级封装（PLP）工艺是公司技术亮点之一，其核心突破在于大尺寸面板的产业化应用。公司已成功解决 600mm × 600mm 面板在翘曲、芯片偏移、图形对位及结构可靠性等六大核心技术难题，封装良率稳定保持在 99.7% 以上。该技术已广泛应用于 AI 服务器电源、手机及可穿戴设备的电源管理与逻辑电路、汽车微控制器等领域，同时正与光模块领域头部客户合作开发新一代光模块电源驱动模块。

SST 领域布局：SiC 产品覆盖宽电压范围，3300V 规格在规划中

在 SST 核心器件领域，公司已形成完整布局。电压覆盖范围上，SiC MOS 单管与模块产品已覆盖 650V 至 2300V，更高电压等级的 3300V SiC MOS 亦在规划中。封装方面，已完成 Easy 系列、62mm 及 ED3 模块的布局。针对单相 500V 至 1.5kV 交流输入的应用场景，公司已开发 1200V 至 2300V 的 SiC 单管与模块，其中 1200V Easy 2B 4mR 模块已出样，AUX 电源所需的 1700V 及 2300V SiC 器件规格齐全，展现了在 SST 架构下的产品广度与技术深度。

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