随着 AI 算力芯片朝着超高算力、超大带宽、超高集成度的方向持续迭代升级，传统有机封装基板长期被掩盖的物理瓶颈正加速凸显，已经难以适配新一代算力产品的性能需求。

而搭载 TGV 玻璃通孔技术的特种玻璃基板，凭借低介电损耗、高热稳定性的独特优势，一跃成为先进封装、光电共封装领域最具确定性的核心替代方案。

当前整个玻璃基封装赛道，已经彻底走出实验室的技术验证阶段，全面迈入量产落地的关键前夜。全球头部产业玩家正围绕 TGV 核心工艺攻关、高端原片供应链布局、规模化产线建设三大核心维度展开激烈卡位，所有布局的最终指向，都是为了从根源上破解 AI 大芯片在高带宽、高集成度场景下长期困扰行业的散热与翘曲两大痛点。

截至 2026 年 7 月，国内外主流厂商都已陆续公开了各自在玻璃基板赛道的最新布局进展与技术突破。

国内企业：跨界协同，加速国产替代

京东方：2026 年 7 月官宣与康宁战略合作，将玻璃基板列为未来三年重点资本开支方向。其板级玻璃试验线已打通全线工艺，向 AI 算力及 HBM 客户批量送样，计划 2026 年下半年扩大送样，2027 年下半年启动小规模量产。同时布局 GlassBridge 光互连基板，赋能 MicroLED 二期产线。

凯盛科技：国内唯一打通 " 原片—加工—镀铜 " 全产业链的企业，掌握高纯石英原料及 TGV 打孔核心技术，产品已进入头部客户供应链，依托中建材集团实现上游材料自主可控。

沃格光电：聚焦中游制造，打通玻璃打孔、电镀填铜、线路制备全制程，建成多条中试产线，最小孔径达 3 μ m，正稳步推进封测企业验证，是国产 TGV 全制程代表企业。

深天马：在与产业链合作伙伴协同进行玻璃基封装基板样品开发中，处在技术预研阶段。现在行业上还没有进入到规模化商业阶段，公司在该领域未来能否推进技术落地及商业化还存在不确定性。

TCL 科技：目前对玻璃基封装领域尚处于前期调研与技术预研阶段，该领域能否技术落地与实现商业化量产仍存在重大不确定性，对公司现有经营业绩无明显影响。

戈碧迦：突破半导体无碱硼硅玻璃原片量产瓶颈，2026 年月产能扩充至 5 万片，成为少数可批量供应 TGV 原片的本土厂商，已供货通富微电等下游客户。

国际巨头：明确时间表，聚焦高端量产

英特尔：作为先行者，已推出玻璃芯基板样品，规划 2030 年实现全面商用。公司将其列为三大转型方向之一，重点结合 EMIB 技术提升互连密度，并联合伙伴在海外布局大型生产基地以扩充产能。英特尔 CEO 陈立武在科技播客 "No Priors" 访谈中明确提出，其目标是在 5 到 10 年内为英特尔股东实现 10 倍回报，并系统性地披露了公司未来的技术路线图。他将英特尔的转型聚焦于三大方向：先进封装技术 EMIB、玻璃基板，以及三大新型半导体材料。

台积电：确认首批 CoPoS（CoWoS on Glass）设备供应链评估名单，携手 Ibiden 与群创验证玻璃基板导入 CoWoS 先进封装可行性。试验线于 2026 年启动，预计 2028 年进入量产。台积电已于近期确认首批 CoPoS 设备供应链评估名单，目前各厂商正积极跟随研发进度，以求通过认证。根据设备清单显示，包括玻璃基板处理、光阻涂布、曝光、镀铜、研磨、贴片、模封、检测、最终分选等环节，各设备厂已全面卡位，并陆续进入验证与认证阶段。

三星电机：与日本住友化学旗下东友精细化学成立合资公司 GlaSSEM，分阶段推进产线建设，计划 2027 年下半年全面投产，主要服务于 HBM4 等高端存储封装需求。

康宁：占据全球高端原片 70% 以上份额，近期与京东方达成三年战略合作，不仅提供高纯无碱硼硅玻璃原片，更联合推进 TGV 微孔载板国产化替代及 GlassBridge 光互连方案，预计 2027 年商业化落地。

点评：当前行业综合良率稳定在 75% 左右，正全力向 85% 的规模化量产门槛冲刺。TGV 激光钻孔、PVD 镀膜、黄光光刻、电镀填铜四大核心设备成为制约良率的关键，国产设备正加速替代进口。预计 2026-2028 年为产能释放密集期，2030 年全球市场规模有望突破 320 亿美元。

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