基本半导体：1.93 亿元建造碳化硅模块封装产线基地

2026.07.28 07:41  

5

钛媒体 App 7 月 28 日，基本半导体在港交所公告，7 月 27 日交易时段后，公司与承包商中国建筑第二工程局有限公司订立工程总承包合约，建造位于深圳的碳化硅模块封装产线基地，合约价格 1.93 亿元（含税）。该交易属须予披露交易，须遵守申报及公告规定，获豁免股东批准。公司将以内部财务资源及银行贷款结算代价，按施工进度付款。董事会认为，该合约有利公司未来运营，条款公平合理，符合公司及股东整体利益。（公司公告）

本文内容仅供参考，不构成投资建议，请谨慎对待。