斯达半导股价惨遭腰斩

功率半导体龙头斯达半导近期股价大幅下挫，周五收盘 88.53 元，股价惨遭腰斩，已跌回 2025 年初的位置。这固然有大盘回落的影响，但斯达半导低于预期的半年报也是一个不容忽视的重要因素。

斯达半导于 7 月 14 日晚间披露了 2026 年半年度业绩预告，数据显示公司上半年业绩出现断崖式下滑，引发市场广泛关注。根据公告，公司预计上半年实现营业收入 19.28 亿元，同比微降 0.41%；但归母净利润预计仅为 5600 万至 7600 万元，同比大幅下降 72.41% 至 79.67%；扣非归母净利润预计为 4000 万至 5400 万元，同比下降 79.28% 至 84.65%。

行业价格战硝烟未烬

业绩下滑的最核心驱动力是功率半导体行业惨烈的价格战。自 2023 年起，随着国内新能源汽车市场爆发价格战，车企将降本压力直接传导至上游芯片供应商，IGBT 模块作为电驱系统核心成本项，成为砍价重点。斯达半导为保住市场份额，被迫跟随降价，导致其毛利率从 2024 年的 31.55% 降至 2025 年的 26.09%，2026 年第一季度进一步下滑至 21.08%，而 2026 年上半年综合毛利率预计将更低。

成本端双向挤压

斯达半导在产业链中处于两头受压的尴尬位置。在上游，公司主要采用 Fabless 模式，核心芯片制造依赖华虹半导体等代工厂，晶圆代工资源高度集中，原材料与代工成本刚性较强，议价能力偏弱。

在下游，公司业务深度绑定新能源赛道，客户集中度高，终端产品价格竞争激烈，行业压价已成常态化。这种上游成本刚性抬升、下游产品持续降价的双向挤压，导致公司盈利空间持续被动收缩。此外，公司正处于从 " 纯 Fabless" 向 "Fabless+ 部分 IDM" 转型的关键期，在嘉兴等地自建封装测试及部分芯片制造产能，巨额折旧开始计提，在产能利用率未完全打满之前，单位固定成本急剧上升，直接侵蚀净利润。

数据中心业务尚在培育期

面对传统 IGBT 主业承压，斯达半导正加速向功率半导体全品类平台转型，布局 SiC MOSFET、GaN HEMT、驱动 IC 及车规级 MCU 等新兴业务，并切入 AI 服务器电源、数据中心等赛道。然而，这些新业务整体体量偏小，仍处于市场导入与产能培育的初期阶段，技术迭代、客户认证、订单放量均需要一定周期，短期内难以形成规模化营收与利润贡献，无法对冲传统 IGBT 业务价格战带来的业绩拖累。

同时，为应对 800V 高压平台趋势，公司大力布局 SiC 模块，但 SiC 研发成本高、良率爬坡慢，且上游衬底采购成本高昂，部分项目甚至处于亏损推广期，拉低了整体盈利水平。

行业地位依然稳固

值得注意的是，斯达半导的业绩大幅失速并非全行业的共性困境。横向对比来看，士兰微 2026 年上半年归母净利润预计约为 5.19 亿元，同比增长 96.05%，扣非归母净利润也实现同比增长，与斯达半导形成鲜明反差。这反映出，在同样的行业周期下，企业的经营模式、产品结构、成本管控能力差异导致了截然不同的业绩表现。

尽管业绩大幅下滑，但也有一些积极信号值得关注。从营收端看，2026 年第二季度公司收入环比增长 23%，需求回暖趋势明确。

此外，斯达半导作为国内 IGBT 龙头、全球第六的地位依然稳固，在车规级 SiC 模块领域已累计获得超 30 个主电机控制器项目定点。公司 15 亿可转债已获批，将加码 SiC/GaN/IPM 产能，为未来增长奠定基础。