新浪科技讯 8 月 24 日下午消息，在今日小米玄戒技术沟通会上，小米集团副总裁、新业务部总裁朱丹发表演讲。

沟通会上，玄戒 O100 亮相，为小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽 AI 加速芯片。行业首款 6nm 晶圆级垂直堆叠先进封装，采用 Hybrid Bonding 混合键合工艺，实现业界领先的 1.4 微米键合间距。1.22TB/s 超高带宽，16 倍于传统旗舰手机，端侧推理速度最高可达 330TPS。