AI 需求不断上涨，对于算力的需求仿佛永无止境，再加上稀土全球供应情况，引发了一个严重后果：AI 上游产业链没跟上，" 断 " 了。

美国闪存龙头企业之一闪迪于前天宣布，大幅调涨 NAND（与非闪存）合约价格，涨幅高达 50%。闪迪市场占有率约为 13%，其涨价消息引发整个存储供应链震动。创见（Transcend）、宜鼎国际（Innodisk）与宇瞻科技（Apacer Technology）等模组厂决定暂停出货并重新评估报价。

其中，创见自 11 月 7 日起暂停报价交货，理由为 " 预期市场行情将继续向好 "，言外之意即是 " 价格还可能进一步上涨 "。

模组厂停摆后，最明显的直接后果就是 AI 服务器的制造生产会受到影响，服务器供应一旦跟不上，本来手里普遍压着订单的甲骨文、微软等 AI 巨头，无疑会受到当头一击。

但对中国 NAND 厂商来说，这未必不是一个机会。

A

闪迪涨价的原因很简单，市场需求量太大了。这家公司 2026 财年第一季度财报显示，闪迪营收同比增长 22.6%，并预计下一季度收入将继续大幅超越市场预期。闪迪发言人更是在电话会议中透露，预计在 2026 年，数据中心将首次超越移动端成为 NAND 的最大需求来源。

这已经不是闪迪第一次涨价了，他们已在同年 4 月和 9 月分别执行了 10% 的全系产品普涨。而且涨价的也不只是闪迪一家，美光在闪迪 9 月涨价 10% 后，立马跟进涨了 20% 到 30% 左右。哪怕是三星这样产能很足的厂商，也涨了 5% 到 10%。

这些模组厂是 NAND 原厂的下游厂商，他们从 NAND 厂那里采购裸芯片，然后将芯片制造成消费者和企业实际使用的存储产品—— U 盘、移动硬盘、存储卡、消费级 / 企业级 SSD 等。

一旦 NAND 厂商涨价，那么模组厂也得跟着一起涨。只不过闪迪一口猛涨了 50%，这才迫使这些模组厂需要重新报价。这也侧面体现出行业目前有多么需要 NAND。

据 TrendForce 预测，2026 年 AI 服务器出货量将同比增长超过 20%。单台 AI 服务器的存储容量远超传统服务器，其 NAND 用量可达传统服务器的 3 倍。

那么换句话说，NAND 缺货的情况不仅不会好转，缺口反而还会继续扩大。

传统 SATA SSD 的顺序读取速度约 550MB/s、机械硬盘顺序读取速度约 150MB/s，但是对于 AI 服务器来说，显然是不够的。

NAND 做的固态硬盘叫做 NVMe SSD，单盘顺序读取速度可以达到数千 MB/s，配合 PCIe 4.0/5.0 总线，才能基本满足像是 H100 那样训练用 GPU 的需求。这也是为什么市场需要大量的 NAND。

B

全球 NAND 闪存市场规模超过 600 亿美元，长期以来由美国、日本、韩国的少数几家厂商主导。几家巨头厂商合计总市场占有率约为 90%。中国仅有长江存储这一家企业能在全球范围内排得上号，可截止至 2025 年第二季度，Counterpoint 的数据显示长江存储市占率为 9%。

不过对于长江存储来说，这是一个实现反超的绝佳窗口。

在产能方面，长江存储武汉生产基地当前月产能为 10 万片晶圆，2025 年底将提升至 15 万片 / 月。根据公司规划，2028 年总产能目标为 30 万片 / 月，届时全球 NAND 产能占比有望从当前的 9% 提升至 15%，成为全球第四大 NAND 供应商。

2025 年 9 月，长江存储三期（武汉）集成电路有限责任公司正式注册成立，注册资本高达 207.2 亿元，规划月产能 10 万片，计划于 2026 年投产。

最重要的是，长江存储还计划在 2025 年第三季度进军企业级固态硬盘市场。简单直接地瞄准 AI 服务器应用场景。其官方说法是，企业级 SSD 的毛利率比消费级产品高出 30% 至 50%。

但进军企业级市场其实也要面对很多地考验。

在技术认证方面，企业级存储产品需要通过 Intel、AMD 等平台厂商的兼容性认证，以及微软、VMware 等软件厂商的系统认证，认证周期通常需要 6 至 12 个月。也就是说，每一代 NAND 产品在完成封装测试后，至少要等半年，才能在市场上推广。

而且长江存储还需要面对一个验证过程，才能让客户企业大规模部署自家的产品。一般来说，这个过程也需要两年时间。

值得庆幸的是，长江存储在技术层面已经达标。根据长江存储 PCIe 5.0 企业级 SSD 的公开信息来看，采用自研的 Xtacking 4.0 架构。拥有 3.84TB、7.68TB 版本，以及新增的 16TB 和 32TB 大容量版本。并且可以支持每天 4 次全盘写入，对于有 AI 训练需求的企业来说，存储的耐久性是十分重要的。

C

不仅如此，这种国产替代的机会很可能会辐射到整个产业链。最具代表性的产业就是封装测试，封装测试是连接芯片设计与最终产品的关键环节。

在该领域，国产替代方案有华天科技、通富微电、长电科技等企业。

2024 年 10 月，华天科技宣布在南京投资 100 亿元建设第二期先进封装生产基地，该基地目前已投产的项目就能实现年封装 40 亿颗芯片的产能，2028 年建设成第二期后，年封装量可以突破 100 亿颗。

长电科技本身也是长江存储封测服务的主力供应商，承接了其 70% 的晶圆级封装订单，其 232 层 3D NAND 芯片的 BGA 封装良率达到了 99.2%，且旗下 XDFOI 高密度多维异构集成技术能适配长江存储企业级 SSD 的需求。

通富微电则在 2024 年启动了总投资 35.2 亿元的先进封装项目，聚焦高性能计算和存储芯片封装。长电科技的 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已实现稳定量产，可支持存储芯片与逻辑芯片的异构集成封装。

长电科技和华天科技 2024 年全年营收同比增长均突破 20%，而通富微电 2024 年归母净利润同比增长达到了 299%。

在设备和材料领域，国产化进程同样也在加速。北方华创已成长为全球第六大半导体设备厂商，其刻蚀设备、薄膜沉积设备、炉管和清洗设备已广泛应用于长江存储的生产线。中微公司的等离子体刻蚀机成功打破国际垄断，不仅进入长江存储供应链，还被台积电采用于 5 纳米制程产线。盛美上海的清洗设备、中科飞测的量测设备，也在长江存储的产线上实现规模化应用。

江丰电子的溅射靶材产品已在国内存储厂商批量应用，打破了日美企业在这一关键材料领域的垄断。安集科技的化学机械抛光液覆盖长江存储 12 英寸 3D NAND 产线，14 纳米以下先进制程抛光液已实现突破。雅克科技成为国内少数具备 NAND/DRAM 全栈能力的材料商，前驱体产品直接供应长江存储。

需要指出的是，尽管国产设备和材料取得了显著进步，但整体国产化率仍然较低。根据行业数据，中国半导体设备的国产化率约为 30%，光刻设备的国产化率仅为 0 至 1%，量测设备为 1 至 10%，涂胶显影设备为 5 至 10%。

尽管 2025 年 12 英寸大硅片自给率预计能达到 50% 左右，但这仅针对主流制程产品，高端大硅片仍依赖进口；光刻胶领域仅部分企业实现 28nm DUV 光刻胶量产，高端光刻胶国产化率依旧极低；电子特气预计 2025 年国产化率仅 25%，市场仍有 86% 的份额被海外巨头占据，三者整体国产化水平确实处于较低状态。

因此，当 NAND 市场得到突破后，材料和设备领域可能也会迎来一次较为明显的增长。