耳夹式、耳挂式形态的开放式耳机，以舒适佩戴获得广大消费者的青睐。最新数据显示，2025 年上半年耳挂式耳机出货量同比增长 78.9%，成为开放式耳机中成长速度仅次于耳夹式的品类。

近期，我爱音频网详细拆解了一款热销的耳挂式耳机——SoundPEATS 泥炭 GoFree2。在耳机内部主板上，发现采用了 WUQI 物奇 WQ7034MX 智能音频主控芯片，负责无线连接和音频数据处理。

SoundPEATS 泥炭 GoFree2 开放式耳机在外观上，耳机本体采用耳挂式设计，音腔较大，耳挂纤细，整体线条流畅。设置有触控区，可进行单击、双击、长按操作。充电盒采用扁平的圆角方形设计，光滑圆润，灯光下看起来有星光般散点。

SoundPEATS 泥炭 GoFree2 开放式耳机在功能配置上，有大尺寸的动圈单元，搭配低音增强算法，有效解决了开放式耳机低频弱的问题。耳机音质还通过了 Hi-Res AUDIO WIRELESS 金标认证。此外耳机还支持双 MIC 通话降噪、定向传音技术、双设备连接以及游戏低延迟模式。

通过拆解了解到，SoundPEATS 泥炭 GoFree2 开放式耳机内置 60mAh 软包电池，以及动圈喇叭、MEMS 麦克风、功率电感、陶瓷电感等硬件，并搭载了 WUQI 物奇 WQ7034MX 作为智能音频主控芯片。

WUQI 物奇 WQ7034MX 智能音频主控芯片。

物奇 WQ703X 芯片平台拥有更加开放的应用生态，具备强大的平台能力，能够提供丰富的自定义音频方案和算法移植支持，拥有领先的性能优势。主要包括兼容多协议：支持蓝牙 BT/BLE5.4 双模模式和蓝牙多连接；支持蓝牙广播 Auracast（和经典蓝牙共存的音频分享）；支持 LE Audio 新技术标准和 LC3 编解码器；射频性能优秀：发射功率最高到 15dBm, 接收灵敏度到达 -99dBm；高性能音频算法：支持自适应 Hybrid ANC 及各种上下行复杂音频算法；超低功耗水平：在复杂音频算法的同时，依然保持超低功耗；生态系统丰富：更大 SRAM 和 FLASH 空间，实现应用特性更广覆盖；平台开放，支持更多产品形态。

据我爱音频网了解到，目前已有JBL、beyerdynamic 拜雅、荣耀、OPPO、Soundcore 声阔、哈曼 JBL、MONSTER 魔声、haylou 嘿喽、QCY、SoundPEATS 泥炭、唱吧、Noise、YOBYBO、TOZO、boAt、iKF、沃尔玛、Jlab、弱水时砂、森海塞尔、中国移动、Urbanista、GLIDiC、铁三角、飞利浦、传音、HIFIMAN、Looktech、影目、科大讯飞等众多国内外知名品牌采用了来自物奇的智能音频主控芯片。

我爱音频网总结

SoundPEATS 泥炭 GoFree2 开放式耳机无线连接稳定，支持游戏低延迟模式。大动圈单元、低音算法、LDAC 编解码技术，具有出色的音频效果。此次耳机搭载的是 WUQI 物奇 WQ7034MX 智能音频主控芯片，该芯片具有强大的平台能力，拥有无线连接、音频算法等领先的性能优势，为耳机出色的产品体验提供了强力支持。

物奇是国内领先的网络通信与终端人工智能芯片设计厂商。公司拥有高性能 Wi-Fi 芯片、智能穿戴芯片、智能终端芯片及 PLC 电力载波芯片。物奇所推出的产品性能和品质处于业内领先地位，为中国移动、OPPO、荣耀、哈曼、安克创新、吉利汽车、小米等国内外众多上下游知名客户提供一流的芯片方案，业务广泛覆盖高速网络、智能穿戴、机器视觉、电力物联网等多元场景。