4 月 17 日消息，博主 @数码闲聊站 今日在微博爆料，联发科天玑 9600 Pro（暂命名）ES 样片早期设计指标已曝光，GB6 单核估分为 4200-4300 ±，多核估分为 12000-12500 ±，双超大核高频近 5GHz，基于台积电 N2p 工艺打造。

作为参考，前代天玑 9500 的官方数据为单核 4000 分、多核 11000 分，而天玑 9600 Pro 单核提升约 5-7%，多核提升约 9-13%。不过需要注意，当前曝光的是 ES 样片早期指标，并非最终量产状态，实际发布时性能表现可能还有一定余量。

此前多方爆料显示，天玑 9600 Pro 预计会采用 2 × Canyon+3 × Gelas-b+3 × Gelas 双超大核全大核架构，频率最高近 5GHz，支持 SME2，配备 Arm Magni GPU，支持 LPDDR6+UFS 5.0 存储组合，采用台积电 N2p GGA 先进工艺，内部技术指标性能提升 10%-15%，功耗降低 25%-30%，纸面数据看起来确实很能打的。

如果爆料属实，这将是联发科旗舰移动芯片首次将超大核数量从 1 颗增加至 2 颗，多核爆发力更强，而功耗降幅达 25%-30%，比单纯的跑分提升更具实用价值。

首发机型方面，OPPO 与 vivo 下一代 Pro Max 机型大概率搭载天玑 9600 系列满血版芯片，而高通 SM8975（骁龙 8 Elite Gen6 Pro）可能仅应用于超大杯影像旗舰，两家形成差异化竞争格局。天玑 9600 系列预计于 2026 年 9 月随旗舰手机正式亮相，更多相关信息，我们也将随时关注。