粤芯半导体招股书（上会稿）与回复函的数据打架、硅片采购差数亿、产能数据打架、研发预算倒挂、晶圆单价断崖式低于同行，哪版披露有误？

8 年亏损 67 亿、毛利率最低 -114.9%、满产 96% 还在倒贴——它说 2029 年就赚了，信？

粤芯半导体即将于 6 月 15 日上会，是创业板改革后首家上会的未盈利企业，募资 75 亿——相当于 2025 年营收的 2.9 倍。深交所两轮问询反复拷问：你什么时候能赚钱？粤芯回答：最早 2029 年。但拆开招股书和问询函回复的同一组数据，两份法定文件竟然对不上——差异不是几百万，是过亿。这不是口径问题，是信披质量的问题。

01. 硅片采购差 18 万片、金额差 1.14 亿——招股书 vs 问询函回复，哪份在说真话？

粤芯半导体 2025 年 12 月提交申报稿，2026 年 6 月更新为上会稿。同一公司、同一报告期，核心原材料硅片的采购数据在两份法定文件中呈现了两套完全不同的数字。招股书仅列示 " 生产用硅片 "，问询函回复则包含 " 生产用 + 挡控片 " 的全口径——这不是补遗，是对招股书核心成本数据的实质性否定。

图 1：招股书（上会稿）P149 ——硅片采购数据表

招股书（上会稿 P149）：硅片采购量与金额

报告期

采购总量（片）

采购总金额（万元）

平均价格（元 / 片）

2025 年度

733,328

38,368.09

523.20

2024 年度

373,828

23,367.83

625.10

2023 年度

283,050

25,192.40

890.03

表 1：招股书（上会稿）硅片采购数据（来源：深交所公示 PDF）

图 2：首轮问询函回复 P168 ——硅片采购量推算表

首轮问询函回复（P168）：硅片采购量推算数据

项目

注释

2025 年度

2024 年度

2023 年度

当期硅片采购量

b

83.37 万片

41.49 万片

32.38 万片

当期晶圆消耗量

c=d+e+f

72.78 万片

49.93 万片

31.62 万片

表 2：首轮问询函回复——晶圆制造推算表（来源：深交所公示 PDF）

核心矛盾：同一年份，两套数据

表 3：硅片采购量对比——招股书 vs 首轮问询函回复

三年合计采购量差异 18.22 万片，金额差异超过 1.14 亿元。问询函回复注明：推算口径包含挡控片等非生产用晶圆，而招股书仅列示生产用硅片。

这正是最危险的地方：招股书仅列 " 生产用 " 硅片，问询函揭示实际采购包含 " 生产用 + 挡控片 " ——这意味着招股书以偏概全，用缩水的采购量做分母，系统性抬高了单位成本。以 2023 年为例：招股书 283,050 片对应单价 890.03 元，若用全口径 32.38 万片重新计算，实际单价仅约 777 元 / 片。12.8% 的成本偏差绝非小数——投资者基于招股书判断成本结构，地基就是歪的。

02. 研发预算调增 351 万，半年实际花 5097 万——预算是摆设还是事后追认？

180nm BCD 项目预算仅调增 351.92 万，但半年实际投入 5,097.26 万——调增金额连实际支出的 7% 都不到，这不是预算偏差，是预算形同虚设。三个核心项目全部严重倒挂，说明公司对研发支出的管控要么完全失效，要么所谓的 " 预算 " 只是走个流程、事后盖章追认。无论哪种，都指向一个判断：内控在研发支出这个关键科目上缺位。

表 4：研发项目预算调整与实际投入对比（来源：首轮问询函回复）

03. 产能凭空多出 7 万片——规划 10.8 万片，实际 17.66 万片

图 3：首轮问询函回复 P142 ——产能数据表

数据来源

数值

第一工厂功率器件规划产能

招股书

10.80 万片 / 年

2025 年实际功率器件产能

问询函回复

17.66 万片

超出规划

计算

+6.86 万片（+63.5%）

第二、三工厂功率器件规划

无

表 5：功率器件产能——规划 vs 实际（来源：招股书 + 问询函回复）

问询函回复 P142 注明第二工厂 2025 年一季度开始投产，但招股书中对第二、三工厂的功率器件产线只字未提。7 万片的产能缺口，等于招股书规划产能的 63.5% ——这不是口径差异，是招股书的产能叙事本身就不完整。投资者如果根据招股书的 10.8 万片做产能推算，看到的只是一个被刻意缩小的画面。

04. 折旧吃掉 89% 营收、4 年翻 5 倍才能扭亏——拿什么撑 75 亿募资？

指标

2023 年

2024 年

2025 年

营业收入（亿元）

10.44

16.81

25.82

归母净利润（亿元）

-19.17

-22.53

-23.46

毛利率

-114.90%

-71.00%

-58.24%

机器设备折旧（亿元）

15.19

17.02

23.02

折旧 / 营收

146%

101%

89%

表 6：核心财务数据（来源：招股书）

图 4：首轮问询函回复 P100 ——盈利预测

年份

2025A

2026E

2027E

2028E

2029E

营收（亿元）

35.51

70.93

92.78

124.70

净利（亿元）

-25.20

-30.73

-25.70

+1.44

表 7：盈利预测（来源：首轮问询函回复）

2025 年折旧 23.02 亿元，占营收 89% ——每赚 1 块钱就有近 9 毛被折旧吞噬。而公司给出的扭亏路径是：4 年营收翻 5 倍、年化增速 48%。行业均值仅 12%，粤芯凭什么持续高出 4 倍？更矛盾的是：一边用折旧解释亏损，一边又要砸 35 亿建第三工厂，新增折旧预计每年 11.4 亿。折旧已经吃掉 89% 营收，还要再加码——这不是自救，是用更大的窟窿去填现在的窟窿。

图 5：首轮问询函回复 P90 ——扭亏时间表与敏感性分析

05. " 无实控人 " 的遮羞布：不在股东名册上的影子老板，手握 3 个董事席位

股东名称

持股比例

与李永喜关系

誉芯众诚

16.88%

李永喜控制金誉实业持股 50.58%

广东半导体基金

11.29%

独立

广州华盈

9.51%

智光电气旗下

科学城集团

8.82%

国有（已全质押）

表 8：前四大股东及李永喜关联（来源：招股书 + 问询函回复）

李永喜——智光电气实控人——虽不在一线股东名册上，但通过誉芯众诚、广州华盈等通道间接持有粤芯约 18.93%-23.81% 股权，手握 3 个董事提名权。现任董事长陈谨前任李永喜控制的智光电气总裁。一个不在股东名册上的人，提名 3 个董事，老部下坐董事长——这叫 " 无实控人 "？" 无实控人 " 是监管便利，不是公司治理真相。

75 亿募资里 15 亿补流：来融资还是找二级市场报销？

募资用途

金额（亿元）

占比

12 英寸特色工艺生产线（三期）

46.7%

特色工艺技术平台研发项目

33.3%

补充流动资金

20%

合计

100%

表 9：IPO 募资用途（来源：招股书）

一家 8 年从未盈利的公司，募资的 20% 用来 " 补充流动资金 " ——说直白点，就是拿二级市场的钱去填日常经营的窟窿。如果连流动资金都需要 IPO 来补，说明自身造血能力为零，上市不过是把亏损从 PE 的账本转移到散户的账户。

致命矛盾总结：数据打架不是 " 口径问题 "，是 " 谁在说谎 " 的问题

❶ 硅片采购差 1.14 亿，三年采购量差异 18.22 万片——招股书选择性披露，成本分析地基是歪的

❷ 预算调增 351 万 vs 实际 5097 万——内控缺位，预算沦为走流程的橡皮图章

❸ 产能凭空多出 7 万片，招股书的产能叙事不完整——投资者看到的是缩水版

❹ 折旧吃 89% 营收 + 扭亏需年化 48% 增速（行业 12%）+ 影子实控人 + 75 亿募资 20% 补流

任何投资都应回归本质：这家公司能否靠自身经营持续赚钱？如果不能——那这 75 亿募资，最终买单的是谁？

答案写在 47 名 PE 机构的名单里，写在李永喜层层穿透的股权链条里，写在芯联集成解禁即减持的历史里。

历史不会简单重复，但总是惊人地相似。

数据来源

1. 粤芯半导体技术股份有限公司《招股说明书（申报稿）》（深交所公示，2025 年 12 月 19 日）

2. 粤芯半导体技术股份有限公司《招股说明书（上会稿）》（深交所公示，2026 年 6 月 8 日）

3. 粤芯半导体《首次审核问询函的回复》（深交所公示，2026 年 4 月 22 日）

4. 粤芯半导体《第二轮审核问询函回复意见》（深交所公示，2026 年 5 月 27 日）

5. 粤芯半导体《审核中心意见落实函的回复》（深交所公示，2026 年 6 月 5 日）

本报告基于深交所公开问询回复文件及招股书申报稿 / 上会稿撰写，不构成任何投资建议。