金融界 4小时前
江丰电子申请陶瓷加热盘内部结构定位方法专利,为热压烧结后陶瓷加热器内部结构定位的方法
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国家知识产权局信息显示,宁波江丰电子材料股份有限公司申请一项名为 " 一种陶瓷加热盘内部结构的定位方法 " 的专利,公开号 CN122212770A,申请日期为 2026 年 4 月。

专利摘要显示,本发明提供一种陶瓷加热盘内部结构的定位方法,所述方法包括如下步骤:将陶瓷粉体压制成型,得到陶瓷加热底盘,在所述陶瓷加热底盘的上表面加工出加热丝槽和贯穿定位孔;将加热丝和连接端子装配于所述加热丝槽内,所述连接端子置于所述贯穿定位孔的位置;在所述陶瓷加热底盘上覆盖陶瓷粉体,进行二次压制成型,得到陶瓷加热盘生坯;根据所述贯穿定位孔的位置,在所述陶瓷加热盘生坯底部加工出定位零件预埋孔,将定位零件 A1 嵌入所述定位零件预埋孔中;对所述陶瓷加热盘生坯进行热压烧结,结束后对所述定位零件 A1 进行对刀加工,直至露出所述连接端子,用于焊接引出电极,本发明为热压烧结后陶瓷加热器内部结构定位的方法。

天眼查资料显示,宁波江丰电子材料股份有限公司,成立于 2005 年,位于宁波市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本 26532.0683 万人民币。通过天眼查大数据分析,宁波江丰电子材料股份有限公司共对外投资了 53 家企业,参与招投标项目 64 次,财产线索方面有商标信息 1 条,专利信息 2045 条,此外企业还拥有行政许可 21 个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为 AI 基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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