（来源：中信建投证券投行委）

近日，宁波江丰电子材料股份有限公司（简称 " 江丰电子 " " 公司 "，300666.SZ）向特定对象发行股票并在创业板上市圆满完成。这是近期半导体材料与零部件领域最具市场影响力的定增项目之一。中信建投证券担任本项目联席主承销商，护航完成 19.28 亿元定增资金的募集。

顶流机构认购踊跃

中信建投证券展现卓越引资能力

本次发行得到了资本市场的高度关注，最终发行价格为 181.01 元 / 股，较发行日收盘价折扣率为 96.25%。顶流机构在本次发行中报价踊跃，最终获配的发行对象阵容十分强大。本次发行我们协助了国投集新（隶属于国家大基金三期）与国调基金的认购，合计获配约 9 亿元，占本次募资总额 46.7%，充分彰显了国家级战略资本对江丰电子核心科技实力的高度认可。中信建投证券依托广泛的销售覆盖，亦引入广东省粤财产业科技基金、广州工控混改基金等优质大湾区国资，合计获配约 1.36 亿元。此外，头部公募基金如易方达基金、财通基金、诺德基金等均悉数获配，充分展现了二级市场对公司长期价值的坚定信心。

本次定增的募投项目深度契合国家战略，同时亦是江丰电子在战略维度上向半导体价值链高端持续迈进的关键落子。其中，" 静电吸盘产业化项目 " 剑指国产化率不足 10% 的先进制程关键零部件，从底层技术源头填补国内高端半导体零部件的短板；韩国生产基地 " 超高纯金属溅射靶材产业化项目 " 则将实现对国际顶尖大厂的近距离属地化覆盖，提升复杂形势下的全球供应链韧性；而配套的 " 上海研发及技术服务中心项目 " 则依托长三角产业集群优势，布局高电阻 CrSi 靶等前沿未量产尖端材料，确保公司在新材料领域持续 " 领跑 "。

锚定先进制程

铺就中国半导体材料破局之路

江丰电子深耕半导体核心耗材超二十载，始终肩负 " 为中国制造增添光荣 " 的使命，致力于成为世界一流的半导体企业。公司的发展史亦是一部中国半导体材料的破局史。公司在超高纯金属溅射靶材领域成功打破了跨国垄断，并实现了从 " 追赶 " 到 " 并跑 " 的历史性跨越。依托从超高纯金属原材料提纯到靶材制造的完整产业链闭环，公司全面切入全球顶尖芯片制造商的核心供应链并在先端工艺实现大批量交货，在全球半导体靶材领域的市场份额常年位居全球前列。

近年来，公司响应国家半导体产业的战略需求，进一步开拓半导体精密零部件业务，实现了多品类零部件的规模化量产。公司成功将靶材领域积累的深厚的超高纯材料技术，与超精密制造、特种焊接及复杂表面处理等核心工艺深度融合，形成广泛的零部件产品矩阵，并在物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、刻蚀（Etch）、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节得到广泛应用。

从陪伴到共赢

中信建投证券全生命周期赋能实体经济

服务实体经济、助力国家 " 高水平科技自立自强 " 是中信建投证券坚定不移的战略方向。集成电路及先进材料作为国家重点攻关的核心 " 硬科技 "，始终是我们重点护航的赛道方向之一。

从陪伴到共赢，中信建投证券是江丰电子资本市场运作的长期坚定盟友。我们为江丰电子提供过的资本市场服务包括但不限于：2021 年可转债融资 5.17 亿元、2022 年定增融资 16.49 亿元、2026 年收购北交所上市公司凯德石英控制权及本次定增融资 19.28 亿元等，见证了公司业务的稳健成长与持续破局。中信建投证券始终坚持 " 以客户为中心 " 的服务理念，为龙头企业在全球竞争中持续提供资本服务助力，愿继续以最专业的投行服务，持续护航江丰电子向 " 世界一流半导体企业 " 的宏高愿景稳步迈进。