2026 年 7 月 15 日，AMD 正式发布 ROCm 7.14 软件栈更新。本次更新最因为关注的是嗯，在基于全新 "Gorgon Halo" 消费级处理器正式问世前，便已提前带来了官方原生支持。

本次获得官方支持的处理器型号包括 Ryzen AI Max+ PRO 495、Ryzen AI Max PRO 490 以及 Ryzen AI Max PRO 485。这三款处理器在研发阶段均被归入 "Gorgon" 代号麾下，而在 ROCm 7.14 编译环境中，其集成的强劲核显将被统一识别为 gfx1151 架构设备。

早在今年 5 月，AMD 就已前瞻性地公布了 Ryzen AI Max PRO 400 系列处理器。目前，来自惠普（HP）、联想（Lenovo）等主流 OEM 合作伙伴的搭载系统预计将于 2026 年第三季度正式量产出货。与此同时，AMD 也在积极筹备基于该系列处理器的全新迭代版 Ryzen AI Halo 开发者平台，旨在为 AI 开发者提供更完备的开箱即用软硬件环境。

作为该系列的旗舰型号，Ryzen AI Max+ PRO 495 代表了 Gorgon Halo 的 " 满血 " 规格：CPU 部分集成了 16 个基于 Zen 5 架构的高性能 CPU 核心，GPU 配备了拥有 40 个 RDNA 3.5 计算单元（CU）的 Radeon 8065S 高端核显。

在内存与显存方面，支持高达 192GB 的 LPDDR5X-8533 统一内存，且系统允许用户将其中最高 160GB 的超大容量直接划分为显存使用，极大地释放了本地大语言模型（LLM）的微调与推理能力。

其余两款型号在规格上进行了阶梯式精简，以覆盖更广泛的市场定位：Ryzen AI Max PRO 490 的 CPU 部分缩减至 12 核心，显卡采用拥有 32 个计算单元的 Radeon 8050S。Ryzen AI Max PRO 485 的 CPU 部分进一步精简至 8 核心，但是，依然保留了 Radeon 8050S 核显。

在功耗方面，三款处理器的热设计功耗（TDP）均支持 45W 至 120W 的宽幅可配置范围（cTDP），兼顾了不同产品形态在散热与能效上的平衡。

总体来看，ROCm 7.14 的发布，正式宣告了此前涵盖 7.9 至 7.13 预览版阶段的结束。AMD 现已将其重新确立为官方推荐的生产级稳定版本。官方特别建议，目前仍在使用 ROCm 7.2 或更早旧版本的企业及个人用户，应尽快参考官方迁移指南完成平滑升级，以获取最佳的兼容性与性能表现。

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