快科技 7 月 23 日消息，Intel 的 18A 工艺首个外部客户之前被认为是苹果，然而日本公司日立半路杀出来，宣布将与 Intel 合作，计划使用 18A 工艺生产超过 1000 量子比特的硅量子处理器。

日立公司被日本新能源产业技术机构 NEDO 选定作为一项量子计算机开发项目的领导者，他们将与 Intel 达成合作，建立一个开放的硅量子硬件云计算平台和制造系统。

双方合作的技术路线属于 FTQC 硅自旋量子比特，该路线的好处是可以兼容当前的半导体生产设施及 EUV 光刻工艺，日立与 Intel 主要在以下四个方向进行深度合作。

Intel 18A 工艺与量子比特 PDK：日立将设计 100+ 量子比特处理器芯片，采用 Intel 18A 工艺技术和 Intel 专用的量子器件工艺设计套件（PDK），实现标准晶圆设计规则并减少器件变异性。

低温低功耗封装：开发专用集成电路封装和低温控制电路，以最大限度地减少稀释制冷室内的控制线路需求和热热负荷。

3D 高密度集成：工程化 3D 封装技术，在狭窄的范围内连接控制电子器件和量子比特芯片，为扩展到 1000+ 量子比特阵列奠定基础。

通过 AIST 实现云平台集成：在 G-QuAT 上构建一个云端可访问的研究环境，允许外部软件开发者和研究团队在硅量子比特测试平台上运行实验工作负载。

具体的路线图时间表也公布了，2027 财年通过 G-QuAT 启动面向外部研究人员和企业合作伙伴的首个基于云的实验服务，2028 财年交付一台原型 100 量子比特硅量子计算机，实现量子纠错（QEC）代码。

最终在 2030 财年，也就是 2029 年实现一个 1000 量子比特规模的 3D 集成硅量子处理平台。

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