在通过港交所上市聆讯后，北京君正集成电路股份有限公司（下称 " 北京君正 "）正式进入赴港挂牌倒计时。据此前中国证监会备案通知，公司计划发行不超过 6165.80 万股境外上市普通股。

在推进 "A+H" 双资本平台的同时，北京君正于近日披露 2026 年上半年业绩预告，公司预计今年前六个月实现营收约 39.89 亿元，同比增长约 77%；预计归母净利润达到 10.79 亿元至 12.82 亿元，同比增幅在 431% 至 531% 之间。

强劲的业绩预告背后，北京君正在二级市场上却被大笔抛售。自 7 月初股价触及 279.44 元 / 股的高点后，其 A 股市值在短短一个月内从 1253 亿元回落至 600 多亿元区间，缩水超过 600 亿元。亮眼的短期业绩与剧烈波动的二级市场估值，折射出这家芯片设计企业在半导体周期中的现实处境。

北京君正的发展，是国内集成电路产业通过自主研发与资本并购完成赛道跨越的典型。

2005 年，刘强在北京创立北京君正，核心技术基于自主研发的 XBurst CPU 微架构。与当时普遍依赖海外公版架构授权的芯片厂商不同，北京君正选择走低功耗嵌入式 CPU 自研路线。

2007 年，公司芯片进入电子词典和学习机市场，随后拓展至便携式多媒体播放器、电子书及早期安卓平板电脑领域。

2011 年 5 月，北京君正在创业板挂牌上市，成为 A 股市场的 " 嵌入式 CPU 第一股 "。

随着智能手机的普及，传统便携消费电子硬件市场空间受到压缩，北京君正的早期 CPU 业务增速开始放缓。

为打破单一业务的局限，公司自 2014 年起将自研计算能力延伸至安防监控与智能视觉领域，开发支持图像信号处理与视频编解码的 SoC 芯片，先后进入海康威视、萤石网络及小米生态链等硬件供应链体系。

真正改变北京君正体量与业务版图的关键是在 2019 年至 2020 年。

当时市值约 40 亿元的北京君正，通过 " 股份 + 现金 " 的方式，以 72 亿元的总对价完成了对北京矽成（ISSI）100% 股权的收购。ISSI 成立于 1988 年，曾长期在纳斯达克上市，后于 2015 年由中资财团私有化退市。

这家公司深耕车规级和工业级存储器与模拟芯片领域数十年，拥有完备的海外销售网络与全球汽车 Tier 1 客户资源。

这场资产重组完成后，北京君正由原先较为单一的消费级计算芯片厂商，转变为涵盖 " 存储 + 计算 + 模拟 " 三大产品矩阵的 Fabless 芯片设计平台。其营收从 2019 年的 3.39 亿元跳升至 2020 年的 21.70 亿元。

在随后的 2021 年全球半导体供应短缺周期中，营收进一步攀升至 52.74 亿元，归母净利润达到 9.26 亿元的历史高位。

经过数年业务整合，存储芯片成为北京君正最核心的收入支柱，常年贡献总营收的六成以上。

据弗若斯特沙利文按 2025 年销售收入统计的数据，北京君正在 SRAM（静态随机存储器）领域，位列全球第二、中国大陆第一，其中车规级 SRAM 市场份额高居全球第一；在利基型 DRAM 领域，位列全球第七、中国大陆第二，全球车规级 DRAM 排名第五；在 NOR Flash 领域，排名全球第七、车规级市场第四；在计算芯片板块，其用于安防网络摄像机的 IP-Cam SoC 芯片出货量位列全球第二。

避开消费级存储的红海价格竞争，主打高壁垒、长生命周期（通常为 7 至 10 年）的汽车电子与工业医疗高可靠场景，成了北京君正的核心护城河。截至目前，其汽车电子芯片累计出货量已超过 10 亿颗。

进入 2026 年，全球半导体存储行业供需格局生变。由于海外头部原厂将产能大幅倾斜至 HBM 及高容量服务器内存，导致车规与工业利基存储供给偏紧，叠加上游 KGD（良品晶粒）原材料涨价，存储芯片迎来量价齐升的上升通道。

财务数据显示，2026 年第一季度，北京君正实现营收 15.60 亿元，同比增长 47.12%；净利润 3.20 亿元，同比大增 331.60%，单季度盈利接近 2025 年全年水平；综合毛利率由上年同期的 35.00% 提升至 42.58%。

其中，存储芯片出货均价由每颗 4.8 元升至 5.3 元，计算芯片均价由 11.4 元上调至 15.1 元。价格因素对利润弹性的放大作用，直接推动了上半年净利润预测实现数倍的增长。

然而，亮眼的财务业绩并未彻底消除二级市场的顾虑，这也解释了为何公司股价在 7 月见顶后出现大幅回撤。

作为 Fabless 设计公司，北京君正并不拥有晶圆制造厂，其盈利水平高度取决于上游代工厂产能供给与下游车企采购节奏。2022 年至 2024 年的行业下行周期中，公司净利润曾由 7.89 亿元连续两年滑落至 3.64 亿元。

本轮上半年业绩的高增，相当程度来自于产品涨价带来的红利，当未来供需缺口逐步填平、原材料成本压力转嫁难度增加时，高毛利率能否持续维持仍待观察。

再者，北京君正虽然在细分领域排名居前，但在整个半导体大盘中依然 " 小而美 "。以利基 DRAM 为例，尽管其位列全球第七，但全球实际市占率仅约 2.1%，前五大厂商合计占据了近 85% 的市场份额。

SRAM 虽然车规第一，但该器件整体市场体量相对有限。在通用大容量存储赛道，公司与国际巨头依然存在技术与规模层面的距离。

此外，收购北京矽成后，公司账面形成了 30.08 亿元的商誉，至今全额留存。一旦车规市场需求出现超预期波动或标的业务不及预期，大额商誉减值将对利润表造成直接冲击。

同时，2025 年北京君正境外收入为 39.19 亿元，占总营收的 82.67%，业务高度国际化的特征要求其承受跨司法管辖区的监管合规及供应链协调成本。

在此背景下审视北京君正的赴港 IPO，可以发现其核心诉求并非简单的资金补血。截至 2026 年一季度末，公司账面货币资金超过 34 亿元，交易性金融资产超过 15 亿元，资产负债率仅为 7.74%，财务结构相对充裕。

选择推进 "A+H" 上市，更多在于为其超过八成的海外业务搭建国际化资本平台。通过打通港股融资渠道，有利于便利对接海外汽车 Tier 1 客户与国际代工资源（如力积电等合作伙伴），同时也为后续围绕 RISC-V 架构、3D DRAM 及车规模拟芯片开展潜在的跨境产业链投资并购储备弹药。

从最初的自研嵌入式 CPU 破局，到百亿级别的跨国并购，再到如今依托 " 计算 + 存储 + 模拟 " 冲刺港股，北京君正展现出了本土芯片企业差异化突围的实力。

只是，在经历了周期高点的估值回调后，如何利用国际资本平台做厚技术底座，并在产品涨价红利之外沉淀出更具稳定性的内生增长能力，成为了北京君正登陆港股后面临的长期检验。