去年 5 月，我们发布了中国大陆首款 3nm 旗舰 SoC 玄戒 01，到现在终端出货量已经超过了一百万台，用户体验和口碑都非常的不错，感谢朋友们的支持。今天我给大家汇报一下小米玄戒芯片的最新进展。这就是我们最新一代的玄戒芯片，一共有三款。

· 第一款是玄戒 O3，这是小米为最高端产品打造的 AI 旗舰 SoC。性能有多强？说一个数字，安兔兔跑分 522 万分，这是业界第一个跑分超过 500 万的手机处理器。这一次玄戒 O3 会首发搭载在小米 18 Fold，这部手机是小米迄今为止最高端的手机。

玄戒 O3 芯片内部，如果你用显微镜放大看，大家会看到一个小小的 ok 的手势，大小只有 60 微米，寓意是万事 OK。小米的工程师是不是挺有趣的？但不推荐大家拆开，这个芯片还是挺贵的。

· 第二款小米玄戒 O100，这是专门为端侧大模型设计的高带宽 AI 芯片。过去端侧计算即使是算力够了，数据传输也跟不上。玄戒 O100 就是为了解决这个问题，带宽达到了惊人的 1.22TB/s。可能大家对这个数字没什么概念，这个带宽相当于现在旗舰手机的 16 倍，直接让端侧计算速度起飞。

· 第三款玄戒 D100，国内首款 3nm 智驾芯片，算力强，工艺先进，甚至可以多科融合计算。

这三款芯片涵盖了高能效、高带宽、高算力三个技术方向。玄戒会一步一步成为小米人车家全生态的 AI 算力底座。小米重启大芯片研发已经五年多时间，累计投入的研发经费超过了 210 亿，芯片团队也有将近 3000 人的专家团队。玄戒能取得今天的成绩，要感谢每一位小米芯片工程师，更要感谢每一位用户朋友们的鼎力支持。

关于玄戒芯片的更多技术细节，我在九月份的发布会上会给大家展开介绍。

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