国内有机硅密封胶行业龙头 硅宝科技 8 月 24 日举办 2026 年半年度业绩说明会。公司管理层在会上披露， 2026 年上半年研发的 TIM1 导热界面材料、导热系数最高达 18W/m · K 的导热凝胶、耐极端低温导热粘接胶和贴合胶等多款产品，已在服务器芯片、光模块等领域测试。此外，公司应用于 Micro-LED 的巨量转移胶产品已进行小批量试产验证。

在 AI 算力基础设施持续扩张、芯片功耗密度不断攀升的产业背景下，硅宝科技正依托在有机硅材料领域积累的技术平台能力，将电子胶粘剂产品从传统建筑及工业领域向服务器芯片、光模块等 AI 算力核心硬件散热场景延伸，推进电子胶粘剂在新兴高增长赛道的应用拓展。

根据 2026 年半年度报告，硅宝科技上半年实现营业收入 17.91 亿元，同比增长 4.90%；归母净利润 9132.57 万元，同比下降 40.75%。受主要原材料价格同比上涨及市场竞争加剧影响，产品毛利率同比下降。公司实现销售重量 14.14 万吨，同比增长 7.07%，市场份额持续提高，稳居中国有机硅密封胶行业龙头地位。

TIM1 导热界面材料及导热凝胶卡位 AI 算力散热

在业绩说明会工业胶领域新产品研发环节，公司披露 2026 年上半年研发的 TIM1 导热界面材料、导热系数最高达 18W/m · K 的导热凝胶、耐极端低温导热粘接胶和贴合胶等多款产品，已在服务器芯片、光模块等领域测试，推进电子胶粘剂在新兴领域的应用拓展。

从技术参数看，导热系数 18W/m · K 的导热凝胶在热界面材料领域属于中高端水平。据行业公开数据，常规导热垫片导热系数通常在 3 至 8W/m · K 区间，高端产品可达 10 至 20W/m · K。硅宝科技该产品的 导热性能已接近国际一线品牌的技术指标。

TIM1 导热界面材料是芯片封装中直接接触芯片 Die 表面的第一层热界面材料，技术壁垒最高、对导热性能和可靠性要求最为苛刻，长期以来该品类的高端市场主要由国际巨头主导。

在 AI 服务器和高性能计算场景中，芯片功耗持续攀升，局部热流密度已接近 600W/cm，传统风冷散热方案已接近物理极限，导热界面材料作为芯片与散热器之间的热量传导媒介，其导热性能直接决定芯片能否持续 " 满血性能输出 "。

硅宝科技多款产品已进入 服务器芯片和光模块客户的测试验证阶段，测试结果将直接决定后续能否进入批量供货环节。

Micro-LED 巨量转移胶小批量试产，卡位下一代显示技术关键材料

公司同时披露，应用于 Micro-LED 的巨量转移胶产品已进行小批量试产验证。巨量转移是 Micro-LED 显示面板制造中最核心、最困难的工艺环节——将数百万颗微米级 LED 芯片从生长基板精准转移到驱动背板上，转移效率和良率直接决定 Micro-LED 显示面板的商业化进程。

巨量转移胶作为该工艺中的关键耗材，目前主要被少数国际企业垄断。硅宝科技该产品进入小批量试产验证阶段，标志着公司在下一代显示技术关键材料领域取得重要突破。

在服务器芯片、光模块等 AI 算力核心硬件的散热方案中，导热凝胶、导热垫片等热界面材料需经精密涂布、模切、贴合等工序后形成定制化导热组件，应用于芯片与散热器之间的热传导界面。随着 AI 算力基础设施的持续扩张，导热界面材料的需求正在从消费电子向服务器、光模块、AI 加速卡等高功率密度场景迁移。

硅宝科技导热凝胶产品已在服务器芯片、光模块等领域测试，若后续通过客户验证并进入批量供货阶段，将直接拉动上游离型膜、保护膜、功能性胶带等模切涂布辅材的配套需求，同时为精密模切加工企业提供性能更优的国产导热界面材料选择。Micro-LED 巨量转移胶的小批量试产若顺利推进并实现产业化，将在显示面板制造环节打开全新的精密涂布与模切加工需求空间。

关于硅宝科技

成都硅宝科技股份有限公司（以下简称 " 硅宝科技 "）成立于 1998 年，主要从事高端有机硅材料、硅烷偶联剂、热熔压敏胶、硅碳负极等新材料的研发、生产及销售，2009 年在中国创业板首批上市（股票代码：300019），是中国新材料行业第一家、四川省第一家创业板上市公司。硅宝科技旗下拥有 17 家全资子公司、2 家国家级专精特新 " 小巨人 " 企业，7 家国家高新技术企业、7 个销售分公司，在全国建有 9 大生产基地，年产能 37 万吨，是亚洲最大的有机硅密封胶生产企业。硅宝产品广泛应用于建筑幕墙、中空玻璃、节能门窗、装配式建筑、光伏太阳能、电子电器及 5G 通讯、电力防腐、特高压输变电、汽车制造、轨道交通、民用航空等领域。2025 年，硅宝科技实现营收 37.5 亿元、同比增长 18.75%，实现净利润 2.79 亿元、同比增长 17.25%。

来源：东方财富网

隆重推荐关注 2026 年 10 月 29-30 日在深圳举办的"2026 第四届半导体、传感器、光通信胶粘材料创新论坛 "，详情点阅下图链接了解：

近几年，5G、3C、新能源汽车、人工智能、物联网、低空经济、机器人等新兴高端产业迅猛发展，拉动了我国包含 半导体、传感器、光通信在内的高端电子产业的高速发展，继而带动了高端电子用胶产业的快速发展。据专业机构数据， 2025 年全球电子胶市场规模约 619-630 亿元，其中 中国电子胶市场规模超 170 亿元。

为推进胶企精准把脉中国 半导体、传感器、光模块等新兴高端电子用胶市场与技术最新发展趋势，助推中国 高端电子用胶产业快速高质发展，在 2023 年、2024 年、2026 年连续成功举办 三届 " 半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛 " 的基础上， 粘接资讯、新材料产业联盟携手广东省半导体行业协会、深圳市智能传感行业协会等单位特于 2026 年 10 月 29 日 -30 日在深圳举办 "2026 第四届半导体、传感器、光通信胶粘材料创新论坛 "。

本次会议一经推出，即在行业内引起高度关注，尤其是半导体、传感器、光通信终端企业的关注。在广东省半导体行业协会、深圳市智能传感行业协会的鼎力支持下，已有以下电子终端企业高意向参会交流：

论坛主题

1、论坛主题：深入推动半导体、传感器、光通信等新兴高端电子用胶产业高质高效发展

2、论坛时间：2026 年 10 月 29 日 -30 日（28 日下午预签到）

3、论坛地点：中国•深圳（具体论坛酒店及地址报名后告知）

论坛组织

1、指导单位：广东省半导体行业协会

2、主办单位：深圳市智能传感行业协会、粘接资讯、新材料产业联

3、协办单位：武汉粘接学会、武汉新材料科学学会、胶我选

4、赞助单位：回天新材、琶丽国际贸易 ( 上海 ) 有限公司、上海运锐机电设备工程技术有限公司、南通密炼捏合机械有限公司、太亦（上海）实业有限公司、广东省昆鹏新材料有限公司、无锡奕羚智能科技有限公司

5、承办单位：上海胶盟新材料有限公司、上海胶友之家新材料科技有限公司

6、支持媒体：中国粘接网、胶黏剂在线、新材料在线、有机硅商城、功能膜世界等

论坛创新与特色

●前瞻性、创新性：直面半导体、传感器、光通信等高端电子用胶 市场的最新动态和需求，精准把脉中国胶粘材料产业市场与技术最新发展趋势和机遇；精心从半导体、光模块、传感器等高端电子用胶产业的知名院校、科研机构和企业邀请、筛选每一位发言专家和每一篇发言报告；

●针对性、实效性：紧贴 半导体、传感器、光通信等高端电子用胶产业当前市场、技术发展实际，聚焦胶企关注的热点、焦点和痛点问题和课题，重点邀请半导体、光模块、传感器等电子制造标杆企代表及用胶产业链各环节的标杆企业代表参会。 精心从半导体等高端电子用胶产业的知名院校、科研机构和企业邀请、筛选每一位发言专家和每一篇发言报告；

●互动性、价值性：注重会议专家、嘉宾及参会代表之间面对面的交流、无缝衔接，精心设计茶歇、现场小型展览（30+ 展台）、自由交流、客户引荐、微信群互动等环节，全方位协助与会者掌握信息、交流技术、提升技能、拓展人脉、合作项目。

拟邀嘉宾