【CNMO 科技消息】6 月 4 日，据外媒报道，韩国 LX Semicon 已加入现代汽车供应链，将共同开发用于现代汽车旗下豪华品牌捷尼赛思车型的系统级芯片。

现代捷尼赛思

据 CNMO 科技了解，现代汽车将为捷尼赛思开发 ADAS（高级驾驶辅助系统）用半导体芯片，该芯片计划通过三星电子的 5 纳米制程代工量产，目标 2030 年完成开发。知情人士透露，现代汽车倾向于选择规模较大的无晶圆厂企业，LX Semicon 还将承担量产管理等相关工作。

此外，合作领域还涉及散热基板和微控制器单元（MCU）。散热基板将搭载于现代汽车的电动汽车平台 "eM" 上。LX Semicon 曾于 2022 年投资 1000 亿韩元建设约 3000 坪的工厂，计划到今年年底将散热基板产能扩大至 50 万片规模。eM 平台可覆盖所有电动乘用车车型，未来将逐步应用于现代汽车的新一代产品线。

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MCU 供应方面，LX Semicon 自 2020 年以来便将 MCU 作为新业务推进，已启动车用 MCU 开发，相关芯片获得了车用半导体质量认证标准 AEC-Q100。业界人士指出，在 LX Semicon 原有主力业务显示驱动芯片（DDI）之外，进入现代汽车供应链有助于其拓展业务组合，确保汽车电子这一未来增长点。

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